[发明专利]一种毫米波天线与射频集成模组的制备工艺

说明书

本发明公开了一种毫米波天线与射频集成模组的制备工艺，其包括以下步骤：制备基板；置件贴片；装盘测试；复测；贴膜；转盘；折弯；电学性能测试；外观检测；排废；包装出货。本发明可实现流水线式的自动化生产，提高生产效率，减少无效工序，且能保障各个功能模块不受损伤。

【技术领域】

本发明属于天线与射频集成电路板制作技术领域，特别是涉及一种毫米波天线与射频集成模组的制备工艺。

【背景技术】

随着通信技术的发展，移动终端手机朝着轻薄化趋势发展，且随着5G通信的普及，对于手机的天线要求也越来越高。为了满足5G通信下的高速传输要求以及手机的轻薄化结构设计，本公司研发了一款毫米波天线，并与射频模组集成在一起，形成一款具有天线电路模块与射频电路模块的集成电路，且带有麦克风模组，其中，在该集成电路板的制备过程中，需要在电路板上集成设定数量的电子元器件，以构成对应的具有设定功能的电路模块，其中，对于麦克风模组，需要对其进行灵敏度测试，现有技术中，还没有现成的制备工艺来得到上述功能的集成电路板。

因此，有必要提供一种新的毫米波天线与射频集成模组的制备工艺来解决上述问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种毫米波天线与射频集成模组的制备工艺，可实现流水线式的自动化生产，提高生产效率，减少无效工序，且能保障各个功能模块不受损伤。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种毫米波天线与射频集成模组的制备工艺，其包括以下步骤：

S1)制备基板，并将其按照设定的轮廓形状裁切成单片结构；

S2)采用SMT贴装工艺在基板上按照设定程序贴装对应的电子元器件，在基板上集成天线模组、射频模组以及麦克风单元；

S3)提供一种第一载板，所述第一载板上设置有若干排列分布的且与基板轮廓形状仿形的承料穴位，将基板按照一穴一个的形式放置在该第一载板上；

S4)将第一载板呈堆叠状态进行供料，然后通过分料机构将堆叠状的料盘一盘一盘的输出，并通过自动输送线输送至灵敏度测试设备1中进行1kHz灵敏度测试；

S5)再由自动输送线输送至复测设备中，通过复测设备对NG产品进一步检测，对NG产品进行标记；

S6)将第一载板输送至贴膜设备中，在麦克风单元设定表面上贴上一层保护膜；

S7)将进行测试后的基板从第一载板中取出，然后转放于第二载板上，第二载板可通过堆叠状的料盘供料机构进行自动供应，且第一载板可通过堆叠状的料盘自动收料机构进行自动回收；

S8)将第二载板通过自动输送线输送至折弯设备中，通过折弯设备按照设定的形状结构将基板折弯成设计的天线结构；

S9)将第二载板通过自动输送线再输送至电性能测试设备中，对其进行导通式的电性能测试；

S10)对产品进行外观检测，并利用自动排废机构将第二载板中的不合格品取出；

S11)包装出货。

进一步的，所述灵敏度测试设备包括一可上下运动的活动板、设置在所述活动板上的若干测试接头，所述若干测试接头与所述第一载板上的一排或两排的承料穴位一一对应设置。

进一步的，所述测试接头包括固定在所述活动板上的支座、上下可活动的设置在所述支座上的浮动块、固定在所述浮动块下表面且对产品进行定位的压块、固定在所述浮动块上的第一导杆、上下可浮动的设置在所述第一导杆上的连接器。

进一步的，所述支座上设置有滑轨，所述浮动块通过滑块上下可浮动的设置在所述滑轨上。