[发明专利]基板表面非接触抛光方法及装置

权利要求书

1.基板表面非接触抛光方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤1：将待抛光的基板设置于待抛光工位，待抛光基板包括：基材、附着于基材表面的金属层以及附着于金属层和/或基材表面的胶层；

步骤2：打开激光器，激光器发出激光束对基板进行激光抛光，使基板上的胶层气化挥发或受热燃烧。

2.根据权利要求1所述的基板表面非接触抛光方法，其特征在于，所述步骤2中，所述胶层气化挥发或受热燃烧的速度v如下式；

v＝[I(1-R)]/[(C_pΔT+L_f+L_v)ρ]；

其中：

I为激光束强度；

R为胶层材料反射率；

C_p为胶层材料比热；

ΔT为胶层材料的熔点与初始温度之差；

L_f为胶层材料的融化热；

L_v为胶层材料的蒸发热；

ρ为胶层材料的密度。

3.根据权利要求1所述的基板表面非接触抛光方法，其特征在于，还包括以下步骤：

步骤3：利用吹气装置对基板上的胶层进行吹气，使胶层松动。

4.根据权利要求1所述的基板表面非接触抛光方法，其特征在于，还包括以下步骤：

步骤4：利用吸尘装置将基板上的胶层进行吸除。

5.根据权利要求1所述的基板表面非接触抛光方法，其特征在于，所述激光器发出激光束能够对基板的选定区域进行局部激光抛光。

6.根据权利要求1-5任一项所述的基板表面非接触抛光方法，其特征在于，在所述待抛光工位上设有用于对基板进行夹持的基板夹持装置。

7.根据权利要求6所述的基板表面非接触抛光方法，其特征在于，所述步骤2为：打开激光器，激光器发出激光束对基板进行激光抛光，使基板上的胶层气化挥发或受热燃烧，同时，基板夹持装置带动基板进行振动。

8.基板表面非接触抛光装置，其特征在于，包括：

激光器，用于发出激光束对待抛光基板进行激光抛光，使待抛光基板上的胶层气化挥发或受热燃烧，待抛光基板包括：基材、附着于基材表面的金属层以及附着于金属层和/或基材表面的胶层；

控制器，与激光器电连接，用于控制激光器动作。

9.根据权利要求8所述的基板表面非接触抛光装置，其特征在于，还包括：

吹气装置，与所述控制器电连接，用于对所述基板上的胶层进行吹气。

10.根据权利要求8所述的基板表面非接触抛光装置，其特征在于，还包括：

吸尘装置，与所述控制器电连接，用于对所述基板上的胶层进行吸除。