[发明专利]基板表面非接触抛光方法及装置

说明书

本发明公开一种基板表面非接触抛光方法及装置，该方法具体包括以下步骤：步骤1：将待抛光的基板设置于待抛光工位，待抛光基板包括：基材、附着于基材表面的金属层以及附着于金属层和/或基材表面的胶层；步骤2：打开激光器，激光器发出激光束对基板进行激光抛光，使基板上的胶层气化挥发或受热燃烧。本发明利用激光对基板表面的胶层气化或蒸发从而获得光滑表面，其加工过程为非接触加工，可控性强，加工精度高。

技术领域

本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种基板表面非接触抛光方法及装置。

背景技术

在PCB板与载板生产过程中，研磨与抛光是一个非常重要的环节。研磨与抛光效果的好坏，影响产品的质量。随着生产技术的发展，人们对研磨与抛光技术的综合要求也越来越高：既要保证高质量(平整度与胀缩值)，又要兼顾低成本。

因此，一些传统的抛光方法越来越不能满足PCB板与载板的需求，特别是对尺寸精度要求高的产品。现有抛光的方法主要有：

1)机械抛光法，传统的机械抛光法效率低，成本高，而且有沿不同经向择优抛光的选择，此外，固有的机械冲击和振动极易损坏样品，特别是不同方向的切削导致基板在不同方向受力不一样，甚至超出基板玻璃纤维的机械强度，因应力产生的形变无法恢复，故基板尺寸的一致性很差，给后续加工带来极大的麻烦；

2)化学机械抛光法；化学机械抛光法引起的冲击和振动会使样品受损，而且它还具有加工温度很高的缺点。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出了一种基板表面非接触抛光方法及装置。

为了达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一方面，本发明公开基板表面非接触抛光方法，具体包括以下步骤：

步骤1：将待抛光的基板设置于待抛光工位，待抛光基板包括：基材、附着于基材表面的金属层以及附着于金属层和/或基材表面的胶层；

步骤2：打开激光器，激光器发出激光束对基板进行激光抛光，使基板上的胶层气化挥发或受热燃烧。

在上述技术方案的基础上，还可做如下改进：

作为优选的方案，步骤2中，胶层气化挥发或受热燃烧的速度v如下式；

v＝[I(1-R)]/[(C_pΔT+L_f+L_v)ρ]；

其中：

I为激光束强度；

R为胶层材料反射率；

C_p为胶层材料比热；

ΔT为胶层材料的熔点与初始温度之差；

L_f为胶层材料的融化热；

L_v为胶层材料的蒸发热；

ρ为胶层材料的密度。

作为优选的方案，还包括以下步骤：

步骤3：利用吹气装置对基板上的胶层进行吹气，使胶层松动。

作为优选的方案，还包括以下步骤：

步骤4：利用吸尘装置将基板上的胶层进行吸除。

作为优选的方案，激光器发出激光束能够对基板的选定区域进行局部激光抛光。

作为优选的方案，在待抛光工位上设有用于对基板进行夹持的基板夹持装置。