[发明专利]一种TFT电路基板生产工艺

说明书

本发明涉及电路基板生产的技术领域，公开了一种TFT电路基板生产工艺，包括以下步骤：选取基材，基材为玻璃或者陶瓷制成；对基材进行表面处理，通过真空溅射的方法在基材的表面溅射一层过渡金属薄层；在过渡金属薄层的表面贴设高分辨率的曝光干膜，通过曝光机在基材上曝光出阴文线路图形；通过脉冲电镀在基材上电镀出电路图形，去掉曝光干膜、去除真空溅射形成的过渡金属薄层，对基材上的电路表面进行沉金或其他保护处理；将基材激光切割出需要的尺寸得到成品；通过选用尺寸稳定性好的玻璃或陶瓷材料制成的基材，同时采用真空溅射的方法制作电路图形，图形精度高，使用玻璃或陶瓷作为基材，可有效散发产品长期工作产生的热量，延长产品使用寿命。

技术领域

本发明涉及电路基板生产的技术领域，尤其是一种TFT电路基板生产工艺。

背景技术

目前，随着电子产品的精细化发展，要求电子产品的体积越来越小，近一年来，Micro LED技术的发展，将LED背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，要求LED单元50～100微米，与OLED一样能够实现每个像素单独定制，单独驱动发光。它既继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，又具有自发光无需背光源的特性，体积小、轻薄，还能轻易实现节能的效果。这就使得对TFT板的精度要求大大提高，在指甲盖大小的TFT电路基板上需要焊接300～500个(甚至更多的)LED微小晶粒。

对于如此精细的TFT基板，如果用传统的FR-4、铝基板等生产的话，一是由于基材的热膨胀系数比较大，尺寸稳定性不好，另一方面，用传统的减成法工艺制造如此精细线路难度也比较大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种TFT电路基板生产工艺，旨在解决现有技术中生产的TFT电路基板精度低的问题。

本发明是这样实现的，一种TFT电路基板生产工艺，包括以下步骤：

选取基材，所述基材为玻璃或者陶瓷制成；

对所述基材进行表面处理，通过真空溅射的方法在所述基材的表面溅射一层过渡金属薄层；

在所述过渡金属薄层的表面贴设高分辨率的曝光干膜，通过曝光机在基材上曝光出阴文线路图形；

通过脉冲电镀在基材上电镀出电路图形，去掉曝光干膜、去除真空溅射形成的过渡金属薄层，对基材上的电路表面进行沉金或其他保护处理；

将基材激光切割出需要的尺寸得到成品。

与现有技术相比，本发明提供的一种TFT电路基板生产工艺，选用尺寸稳定性好的玻璃或陶瓷材料制成的基材，同时采用真空溅射的方法制作电路图形，图形精度高，使用玻璃或陶瓷作为基材，可以有效散发产品长期工作产生的热量，延长产品使用寿命。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种TFT电路基板生产工艺，包括以下步骤：

选取基材，所述基材为玻璃或者陶瓷制成；

对所述基材进行表面处理，通过真空溅射的方法在所述基材的表面溅射一层过渡金属薄层；

在所述过渡金属薄层的表面贴设高分辨率的曝光干膜，通过曝光机在基材上曝光出阴文线路图形；

通过脉冲电镀在基材上电镀出电路图形，去掉曝光干膜、去除真空溅射形成的过渡金属薄层，对基材上的电路表面进行沉金或其他保护处理；

将基材激光切割出需要的尺寸得到成品。