[发明专利]一种PCB铣刀成型及回收方法在审
| 申请号： | 202110257872.6 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113020927A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 柯建泉;王长泰;张喆;李生乐 | 申请（专利权）人： | 厦门鸿鹭联创工具有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/34 | 分类号： | B23P15/34;B23K1/018 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 铣刀 成型 回收 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB铣刀成型方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、柄部料制作
选取柄部棒料，柄部棒料沿轴向加工成贯穿孔；
S2、刃部料制作
选取刃部棒料，其外径小于柄部棒料；
S3、焊接
将刃部棒料的一端插入到柄部棒料的贯穿孔，并将刃部棒料与柄部棒料焊接固定形成柄刃连接体；
S4、刃部成型
将柄刃连接体的刃部棒料开槽处理成型刀刃。
2.根据权利要求1所述的一种PCB铣刀成型方法，其特征在于：步骤S1中，柄部棒料外径为3.170－3.175mm，柄部棒料具有焊接端，柄部棒料的焊接端为锥形连接部，且锥形角在10°－20°。
3.根据权利要求1所述的一种PCB铣刀成型方法，其特征在于：步骤S2中，柄部棒料的外径为0.8－1.2mm，柄部棒料与柄部棒料轴向的贯穿孔适配。
4.根据权利要求1所述的一种PCB铣刀成型方法，其特征在于：步骤S4开槽成型前，对柄刃连接体的刃部棒料进行周向磨削以校正刃部棒料与柄部棒料装配的同心度。
5.一种PCB铣刀的回收方法，其特征在于：该铣刀是由权利要求1至4之一所述的PCB铣刀，高频加热铣刀的焊接处，使焊料熔化，铣刀的刃部与柄部完全分离，柄部回收作为制造PCB铣刀作为柄部棒料。
6.根据权利要求5所述的一种PCB铣刀的回收方法，其特征在于：高频加热的温度在500°－700°，加热时间0.5S－10S。
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