[发明专利]一种PCB铣刀成型及回收方法在审
申请号: | 202110257872.6 | 申请日: | 2021-03-10 |
公开(公告)号: | CN113020927A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 柯建泉;王长泰;张喆;李生乐 | 申请(专利权)人: | 厦门鸿鹭联创工具有限公司 |
主分类号: | B23P15/34 | 分类号: | B23P15/34;B23K1/018 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 戚东升 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 铣刀 成型 回收 方法 | ||
本发明公开一种PCB铣刀,成型方法包括:柄部棒料沿轴向加工成贯穿孔,选取刃部棒料,其外径小于柄部棒料;将刃部棒料的一端插入到柄部棒料的贯穿孔,并将刃部棒料与柄部棒料焊接固定;最后将刃部棒料开槽处理成型刀刃。本发明PCB铣刀回收方法包括:高频加热铣刀的焊接处,使焊料熔化,铣刀的刃部与柄部完全分离,柄部回收再次利用。
技术领域
本发明公开一种PCB铣刀及成型回收方法,按国际专利分类表(IPC)划分属于铣刀制造技术领域。
背景技术
PCB铣刀,是加工电路板的一种铣刀。为降低刀具的材料成本,行业内往往回收废弃刀具,再次利用。
PCB铣刀的生产工艺如下:
1、铣刀传统工艺是利用整支实心料,如图1所示,加工成型。
2、现有一种铣刀工艺,如图2所示,是由两段等外径的实心焊接柄部料M1和焊接刃部料M2对接、焊接后,无心磨去掉焊疤N1形成焊缝N2,然后刃部成型,回收时,需要在原焊缝一侧N3处裁断,刀柄部回收利用。
传统铣刀工艺,效率低,成本高。现有两段焊接工艺,无心磨去除焊疤时,造成柄部外径变小,裁断的柄部长度变短,同样具有效率低、成本高的缺陷。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种PCB铣刀成型方法。
为达到上述目的,本发明是通过以下技术方案实现的:
一种PCB铣刀成型方法,包括如下步骤:
S1、柄部料制作
选取柄部棒料,柄部棒料沿轴向加工成贯穿孔;
S2、刃部料制作
选取刃部棒料,其外径小于柄部棒料;
S3、焊接
将刃部棒料的一端插入到柄部棒料的贯穿孔,并将刃部棒料与柄部棒料焊接固定形成柄刃连接体;
S4、刃部成型
将柄刃连接体的刃部棒料开槽处理成型刀刃。
步骤S1中,柄部棒料外径为3.170-3.175mm,柄部棒料具有焊接端,柄部棒料的焊接端为锥形连接部,且锥形角在10°-20°。
步骤S2中,柄部棒料的外径为0.8-1.2mm,柄部棒料与柄部棒料轴向的贯穿孔适配。
步骤S4开槽成型前,对柄刃连接体的刃部棒料进行周向磨削以校正刃部棒料与柄部棒料装配的同心度。
本发明还提供一种PCB铣刀回收方法,由上述成型方法制得的PCB铣刀,高频加热铣刀的焊接处,使焊料熔化,铣刀的刃部与柄部完全分离,柄部作为制造PCB铣刀作为柄部棒料。
进一步,高频加热的温度在500°-700°,加热时间0.5S-10S。
本发明与现有铣刀加工工艺相比,具有以下效果:
1、本发明中,柄部中空,刃部细料,节约材料;
2、本发明加工过程中,没有经过无心磨,柄部重复回收柄径不变;
3、本发明的柄部完整回收,柄长不会变短;
4、本发明的刃部细料,缩短刃部段差半成品加工工时,提升效率。
附图说明
图1是传统铣刀加工棒料。
图2是现有铣刀加工流程图。
图3是本发明实施例加工示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门鸿鹭联创工具有限公司,未经厦门鸿鹭联创工具有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110257872.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。