[发明专利]LED触摸芯片及其制备方法和显示装置有效

专利信息
申请号: 202110260609.2 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN114035699B 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 齐二龙;陈柏辅;黄嘉桦;谢川龙;刘鹏 申请(专利权)人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044;H01L33/00;H01L33/06;H01L33/32;H01L33/36
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 402760 重庆市璧*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: led 触摸 芯片 及其 制备 方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种LED触摸芯片,其特征在于,包括:衬底基板、触摸屏结构以及LED灯珠结构,其中:所述触摸屏结构设置于所述衬底基板上,用于为所述LED触摸芯片提供触摸功能,所述触摸屏结构包括第一电极层、第一绝缘层、第二电极层、第二绝缘层、第四绝缘层、第一触摸电极以及第二触摸电极,其中,所述第一电极层设置于所述衬底基板上,所述第一绝缘层同时设置于所述第一电极层和所述衬底基板上,所述第二电极层设置于所述第一绝缘层上,所述第二绝缘层同时设置于所述第二电极层上和所述第一绝缘层上,所述第四绝缘层设置于所述第二绝缘层上,且所述第四绝缘层上开设有容置腔,所述第一触摸电极依次穿过所述第四绝缘层、所述第二绝缘层和所述第一绝缘层与所述第一电极层电性连接,所述第二触摸电极依次穿过所述第四绝缘层和所述第二绝缘层与所述第二电极层电性连接,所述LED灯珠结构设置于所述触摸屏结构内,用于提供发光显示功能;所述触摸屏结构具有容置腔,所述LED灯珠结构设置于所述容置腔内,所述LED灯珠结构露出所述容置腔,以发出所需的光线。

2.如权利要求1所述的LED触摸芯片,其特征在于,所述触摸屏结构还包括设置在第四绝缘层和所述第二绝缘层之间的第三电极层和第三绝缘层;所述第三电极层设置于所述第二绝缘层上,所述第三绝缘层的一部分设置于所述第三电极层上,另外部分设置于第二绝缘层上,所述第四绝缘层设置于所述第三绝缘层上。

3.如权利要求2所述的LED触摸芯片,其特征在于,所述第一触摸电极依次穿过所述第四绝缘层、所述第三绝缘层、所述第二绝缘层和所述第一绝缘层与所述第一电极层电性连接,所述第二触摸电极依次穿过所述第四绝缘层、所述第三绝缘层和所述第二绝缘层与所述第二电极层电性连接。

4.如权利要求3所述的LED触摸芯片,其特征在于,所述LED灯珠结构包括第一半导体层、多量子阱发光层、第二半导体层、第四电极层和第五绝缘层;所述第一半导体层设置于所述第三绝缘层上,所述多量子阱发光层设置于所述第一半导体层上,所述第二半导体层设置于所述多量子阱发光层上,所述第四电极层设置于所述第二半导体层上,所述第五绝缘层同时设置于所述第四电极层上和所述第二半导体层上。

5.如权利要求4所述的LED触摸芯片,其特征在于,所述LED灯珠结构还包括第一LED灯珠电极以及第二LED灯珠电极,所述第一LED灯珠电极依次穿过所述第五绝缘层和所述第四电极层与所述第二半导体层电性连接,所述第二LED灯珠电极与所述第一LED灯珠电极间隔设置,且所述第二LED灯珠电极依次穿过所述第五绝缘层、所述第四电极层、所述第二半导体层和所述多量子阱发光层与所述第一半导体层电性连接。

6.如权利要求2所述的LED触摸芯片,其特征在于,所述第一电极层和所述第二电极层的材料均为铟锡氧化物,所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层均为透明且不具有导电性能的材料形成,所述第一触摸电极以及第二触摸电极由导电材料形成。

7.如权利要求2所述的LED触摸芯片,其特征在于,所述第三电极层处于空悬状态。

8.如权利要求4或5所述的LED触摸芯片,其特征在于,所述第四绝缘层和所述第五绝缘层均为分布式布拉格反射镜。

9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-8任意一项所述的LED触摸芯片。

10.一种LED触摸芯片的制备方法,用于制造如权利要求1-8任意一项所述的LED触摸芯片,其特征在于,所述制备方法包括:

提供一衬底基板;

于所述衬底基板上生长电极层;

于所述电极层上生长发光层;

于所述发光层上依次生长第四电极层、第五绝缘层以及第四绝缘层;

同时制作第一触摸电极、第二触摸电极、第一LED灯珠电极和第二LED灯珠电极,其中,所述第一触摸电极与所述第一电极层电性连接,所述第二触摸电极与所述第二电极层电性连接,所述第一LED灯珠电极与所述LED灯珠结构的第二半导体层电性连接,以及所述第二LED灯珠电极与所述LED灯珠结构的第一半导体层电性连接。

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