[发明专利]接近检测电路、电子设备、接近检测处理方法及装置

说明书

本申请公开了一种接近检测电路、电子设备、接近检测处理方法及装置，涉及通信技术领域。该接近检测电路包括：接近检测传感器，所述接近检测传感器包括至少两个检测端口，每个检测端口对应连接一个检测通道；其中，每个检测通道包括：第一MOS管和第二MOS管，所述第一MOS管的源漏极连接在所述检测端口与金属检测端之间；所述第二MOS管的源漏极连接在所述检测通道与地之间。本申请的方案用于解决现有额外设置参考通道无法保障接近检测准确性的问题。

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种接近检测电路、电子设备、接近检测处理方法及装置。

背景技术

随着设计的迭代和变更，以及智能设备小型化的发展，智能设备的接近检测传感器往往受限于空间大小，与设备本体的金属中框天线或FPC天线复用。但由于天线本体一般距离射频PA、PMIC等热源较近，因此，温升环境的变化会影响测量：传感链路上的每个组件都有温度敏感性，温升会影响PCB的走线寄生电容以及传感器焊盘本体电容。环境条件的变化可以改变不同材料(覆盖层、粘合剂、铜层…)的性能，如厚度或介电常数，从而引起SX9331测量的电容的变化。而这些易受性可能会累积起来，如果漂移影响与预期的用户影响在同一数量级上，可能会产生不正确的接近报告或释放。

如此，目前提出了一种在主板端检测通道附近走一条参考通道作为检测通道主板端的环境基准，检测通道与参考通道走伪差分。然而在现有主板严苛的走线环境下，主板端的参考环境和检测环境并不能完全保持一致，针对不同主板端不同位置的单点热源，发生无法进行有效补偿的情况，从而无法得到正确的接近检测结果。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种接近检测电路、电子设备、接近检测处理方法及装置，能够解决现有额外设置参考通道无法保障接近检测准确性的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请的实施例提供了一种接近检测电路，包括：

接近检测传感器，所述接近检测传感器包括至少两个检测端口，每个检测端口对应连接一个检测通道；

其中，每个检测通道包括：第一MOS管和第二MOS管，所述第一MOS管的源漏极连接在所述检测端口与金属检测端之间；所述第二MOS管的源漏极连接在所述检测通道与地之间。

第二方面，本申请的实施例提供了一种电子设备，包括如上所述的接近检测电路。

第三方面，本申请的实施例提供了一种接近检测处理方法，由如上所述的电子设备执行，包括：

在接近检测传感器启用的情况下，确定所述电子设备当前的工作状态；

根据不同工作状态与目标参数的补偿策略间的对应关系，确定目标补偿策略；

根据所述目标补偿策略，对目标参数补偿后进行接近检测。

第四方面，本申请的实施例提供了一种接近检测处理装置，包括：

第一确定模块，用于在接近检测传感器启用的情况下，确定电子设备当前的工作状态；

第二确定模块，用于根据不同工作状态与目标参数的补偿策略间的对应关系，确定目标补偿策略；

第一处理模块，用于根据所述目标补偿策略，对目标参数补偿后进行接近检测。

第五方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第三方面所述的方法的步骤。

第六方面，本申请实施例还提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第三方面所述的方法的步骤。