[发明专利]一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌及其制作方法

权利要求书

1.一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌，其特征在于，由上至下依次为防水层(1)、反光打印层和胶体层；所述防水层(1)为丁基胶镀膜防水层；所述反光打印层由上至下包括依次连接的丙烯酸树脂打印层(2)、玻璃微珠层(3)和镀铝层(4)；所述胶体层由上至下包括依次连接的胶类活性剂层(5)、黏胶剂层(6)、防化学腐蚀胶层(7)和背带胶纸(8)；

所述防化学腐蚀层为(7)丁基橡胶基防腐蚀层；所述丙烯酸树脂打印层(2)内设有射频数据芯片(9)；

所述玻璃微珠的粒径为50～80μm，折射率为1.9～2.0；

所述胶类活性剂层包括非离子型表面活性剂；

所述的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌的制作方法，包括如下步骤：

(1)印刷丙烯酸树脂打印层，打印过程中，在丙烯酸树脂打印层内部放置射频数据芯片；

(2)以丙烯酸树脂打印层为基体，用植珠装置均匀铺设一层玻璃微珠层；

(3)在玻璃微珠层上方铺设镀铝层，将丙烯酸树脂打印层、玻璃微珠层和镀铝层压制成反光打印层；

(4)在步骤(3)制得的反光打印层下面压接胶体层；

(5)在丙烯酸树脂打印层背离玻璃微珠层的一侧压制防水层。

2.根据权利要求1所述的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌，其特征在于，所述丙烯酸树脂打印层的厚度为100～150μm。

3.根据权利要求1所述的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌，其特征在于，镀铝层厚度大于800埃。

4.根据权利要求1所述的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌，其特征在于，所述黏胶剂层包括丙烯酸压敏胶和二甲基硅油，以质量比计，丙烯酸压敏胶：二甲基硅油＝40:1～8:1。

5.根据权利要求1所述的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌，其特征在于，所述黏胶剂层的厚度为10～25μm。

6.根据权利要求1所述的配电线路防腐蚀反光软贴标识牌，其特征在于，步骤(4)所述胶体层包括胶类活性剂层、黏胶剂层、防化学腐蚀胶层和背带胶纸，制作时依次将胶类活性剂层、黏胶剂层、防化学腐蚀胶层和背带胶纸压接到步骤(3)中制得的反光打印部分，其中，胶类活性剂层与镀铝层接触。