[发明专利]一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌及其制作方法

说明书

本发明涉及反光标贴技术领域，具体涉及一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌及其制作方法。所述标识牌由上至下依次为防水层、反光打印层和胶体层；所述防水层为丁基胶镀膜防水层；所述反光打印层由上至下包括依次连接的丙烯酸树脂打印层、玻璃微珠层和镀铝层；所述胶体层由上至下包括依次连接的胶类活性剂层、黏胶剂层、防化学腐蚀胶层和背带胶纸；所述防化学腐蚀层为丁基橡胶基防腐蚀层；针对硅酸盐材料提高防腐适应能力，提高层间粘结稳定性，具有读码识别功能且警示效果好；所述制作方法操作方便，使用安全。

技术领域

本发明涉及反光标贴技术领域，具体涉及一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌及其制作方法。

背景技术

现有配电线路杆号牌主要为铝制或陶瓷制杆号牌，无反光效果，警示效果差；与配电线路水泥杆贴合不牢，使用胶水粘贴时，由于水泥杆多为硅酸盐水泥杆，硅酸盐水泥遇到水，产生酸盐物质，容易对胶类产生腐蚀，造成配电线路杆号牌很容易粘贴不牢而脱落。而且，这样的号牌也无法安全设置可以读码的数据芯片。另外，号牌的使用工艺多为普通丝网印、反光印、烂版点漆等，存在安装繁琐、制造周期长、价格高、褪色造成模糊不清等问题。现有技术中已有一类可粘贴在电力设备上的反光标贴，初步设置了可防一定化学腐蚀的PET膜，能够在一定程度上提高标贴的寿命，但PET膜对于硅酸盐水泥杆遇水产生的酸性物质抵抗能力以及与反光功能层之间的粘结稳定性仍显不足。

发明内容

针对现有技术中存在的耐酸性物质抵抗能力差、层间粘结稳定性差的问题，本发明提供一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌及其制作方法，针对硅酸盐材料提高防腐适应能力，提高层间粘结稳定性，具有读码识别功能且警示效果好，操作方便，使用安全。

本发明提供一种配电线路防腐蚀反光软贴标识牌，由上至下依次为防水层、反光打印层和胶体层；所述防水层为丁基胶镀膜防水层；所述反光打印层由上至下包括依次连接的丙烯酸树脂打印层、玻璃微珠层和镀铝层；所述胶体层由上至下包括依次连接的胶类活性剂层、黏胶剂层、防化学腐蚀胶层和背带胶纸；所述防化学腐蚀层为丁基橡胶基防腐蚀层。

进一步的，所述丙烯酸树脂打印层内设有射频数据芯片。工作时，工作人员携带射频码读取器，如出现误登，读取器读取芯片不对，则会发出警报，这样能够保证人员作业安全。

进一步地，所述丙烯酸树脂打印层的厚度为100～150μm。丙烯酸树脂打印层作为软贴标识牌的基体层，此厚度范围在保证了软贴标识牌在尽量薄的前提下，既适宜内置射频数据芯片，同时适于与玻璃微珠层压接。

进一步地，所述玻璃微珠的粒径为50～80μm，折射率为1.9～2.0。玻璃微珠的直径的大小是影响软贴标识牌反光效果的一个重要因素之一。当玻璃微珠的直径较小时，则反光打印层单位面积内的玻璃微珠数量增多，玻璃微珠之间容易粘连或者出现摞珠、缺珠的现象，从而造成玻璃微珠分布不均匀，玻璃微珠的覆盖率下降，加之玻璃微珠的直径较小则单个玻璃微珠发光强度低，综合结果是发射光强度低，从而导致反射的效果不佳；当玻璃微珠的直径较大时，玻璃微珠在反光打印层排列均匀，则玻璃微珠覆盖率提高，反光强度增强，反射效果较好。考虑到软贴标识牌的使用环境，将所述玻璃微珠的粒径设计为50～80μm，折射率为1.9～2.0，可在保证软贴标识牌反光效果的同时，便于软贴标识牌能够弯曲覆盖在配电线路杆外壁上。

镀铝层厚度大于800埃。玻璃微珠层和镀铝层，一个起到对入射光线的直射作用，另一个起到对光线的反射作用，反光打印层采用高分子复合材料制作而成，在有光源的情况下可以将入射光线按照入射路线反射回去，具有很强的反光效果，通常用于道路两侧，对夜间行车具有很好的警示效果，很好的保护了路边的电力设施，克服了传统搪瓷牌、铝合金牌无反光效果，警示效果差等缺点。

进一步地，所述胺类活性剂层包括非离子型表面活性剂，优选为脂肪酸甘油酯。由于非离子表面活性剂在溶液中不是以离子状态存在，所以它的稳定性高，不易受强电解质存在的影响，也不易受酸、碱的影响，与其他类型表面活性剂能混合使用，相容性好，在各种溶剂中均有良好的溶解性，在固体表面上不发生强烈吸附。