[发明专利]半导体封装用管座以及半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装用管座，具有：

孔圈；

第一金属块，其在上述孔圈的上表面突起；

第一引线，其在自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈的第一贯通孔内气密接合；以及

第一基板，其具有形成有与上述第一引线电连接的第一信号图案的表面、以及成为上述表面的相反面的背面，上述背面一侧固定于上述第一金属块的第一侧面，

作为上述第一基板的上述背面的一部分的第一部分自上述第一金属块露出，

在上述第一基板的上述第一部分形成有接地图案。

2.根据权利要求1所述的半导体封装用管座，其中，

以上述孔圈的上表面为基准，上述第一金属块的高度比上述第一基板的高度低。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装用管座，其中，还具有：

第二金属块，其在上述孔圈的上表面突起，并且具有与上述第一侧面朝向同一侧的第二侧面；

第二引线，其在自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈的第二贯通孔内气密接合，以及

第二基板，其具有形成有与上述第二引线电连接的第二信号图案的表面、以及成为上述表面的相反面的背面，并且上述背面一侧固定于上述第二金属块的上述第二侧面，

上述第一金属块与上述第二金属块分离配置，

作为上述第二基板的上述背面的一部分的第二部分自上述第二金属块露出，

在上述第二基板的上述第二部分形成有接地图案。

4.根据权利要求3所述的半导体封装用管座，其中，

以上述孔圈的上表面为基准，上述第二金属块的高度比上述第二基板的高度低。

5.根据权利要求3或4所述的半导体封装用管座，其中，

上述第一侧面与上述第二侧面位于同一平面之上。

6.一种半导体封装，具有：

权利要求1或2中记载的半导体封装用管座；

珀尔帖元件，其配置于上述孔圈的上表面；

第三金属块，其配置于上述珀尔帖元件之上，并且具有与上述第一侧面朝向同一侧的第三侧面；以及

第三基板，其具有安装有发光元件的表面、以及成为上述表面的相反面的背面，并且上述背面一侧固定于上述第三金属块的上述第三侧面，

作为上述第三基板的上述背面的一部分的第三部分自上述第三金属块露出，

在上述第三基板的上述第三部分形成接地图案，

上述第一金属块与上述第三金属块分离配置，

形成于上述第一金属块的上述第一部分的上述接地图案与形成于上述第三金属块的上述第三部分的上述接地图案通过线状部件电连接。

7.一种半导体封装，具有：

权利要求3至5中任一项所述的半导体封装用管座；

珀尔帖元件，其配置于上述孔圈的上表面；

第三金属块，其配置于上述珀尔帖元件之上，并且具有与上述第一侧面以及上述第二侧面朝向同一侧的第三侧面；以及

第三基板，其具有安装有发光元件的表面、以及成为上述表面的相反面的背面，并且上述背面一侧固定于上述第三金属块的上述第三侧面，

作为上述第三基板的上述背面的一部分的第三部分自上述第三金属块的上述第一基板侧露出，

作为上述第三基板的上述背面的一部分的第四部分自上述第三金属块的上述第二基板侧露出，

在上述第三基板的上述第三部分以及上述第四部分形成接地图案，

上述第一金属块与上述第三金属块分离配置，并且上述第二金属块与上述第三金属块分离配置，

形成于上述第一金属块的上述第一部分的上述接地图案与形成于上述第三金属块的上述第三部分的上述接地图案通过线状部件电连接，

形成于上述第二金属块的上述第二部分的上述接地图案与形成于上述第三金属块的上述第四部分的上述接地图案通过线状部件电连接。