[发明专利]半导体封装用管座以及半导体封装

说明书

本发明提供一种能够进一步改善电气特性的半导体封装用管座以及半导体封装。该半导体封装用管座具有：孔圈；第一金属块，其在上述孔圈的上表面突起；第一引线，其在自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈的第一贯通孔内气密接合；以及第一基板，其具有形成有与上述第一引线电连接的第一信号图案的表面、以及成为上述表面的相反面的背面，上述背面一侧固定于上述第一金属块的第一侧面，作为上述第一基板的上述背面的一部分的第一部分自上述第一金属块露出，在上述第一基板的上述第一部分形成有接地图案。

技术领域

本发明涉及半导体封装用管座以及半导体封装。

背景技术

发光元件存在各种各样的种类，例如电吸收调制激光器(EML：Electro-absorption Modulator integrated with DFB Laser)、直调激光器(DML：DirectlyModulated Laser)为人所知。这些发光元件例如用于光通信。

在这些发光元件中，为了使振荡波长稳定化，有时在封装内搭载作为温度调节器的珀尔帖元件。该情况下，由于搭载了珀尔帖元件，因此封装内的传输线路边长，从而需要考虑了传输损耗的中继基板以及用于对其进行保持的金属块，并且这些部件配置于孔圈之上。

但是，由于珀尔帖元件是半导体型的热輸送装置，因此未取得上下方向的电导通。因此，例如在珀尔帖元件之上配置安装发光元件的元件搭载基板的情况下，元件搭载基板相对于孔圈成为电浮置状态，在处理高频信号上不优选。

于是，正在研究例如用金属线将中继基板的表面侧的GND与元件搭载基板的表面侧的GND连接，并且用金属线将用于保持中继基板的背面侧的金属块与用于保持元件搭载基板的背面侧的金属块连接，从而改善电气特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2011-108939号公报

发明内容

本发明要解决的问题

但是，在金属块之间追加金属线的情况下，需要考虑不使因珀尔帖元件而移动的发光元件的热再次经由中继基板等返回发光元件。即，虽然增加追加的金属线的根数会改善电气特性，但是由于热量经由金属线容易返回发光元件，因此不优选随便增加金属线的根数。由此，期望使用较少金属线的电气特性的进一步改善。

本发明是鉴于上述这点而成的，其课题在于提供一种能够进一步改善电气特性的半导体封装用管座。

用于解决问题的手段

本半导体封装用管座包括：孔圈；第一金属块，其在上述孔圈的上表面突起；第一引线，其在自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈的第一贯通孔内气密接合；以及第一基板，其具有形成有与上述第一引线电连接的第一信号图案的表面、以及成为上述表面的相反面的背面，并且上述背面一侧固定于上述第一金属块的第一侧面，作为上述第一基板的上述背面的一部分的第一部分自上述第一金属块露出，并且在上述第一基板的上述第一部分形成有接地图案。

发明的效果

根据公开的技术，能够提供一种能够进一步改善电气特性的半导体封装用管座。

附图说明

图1是举例示出第一实施方式的半导体封装用管座的立体图(其一)。

图2是举例示出第一实施方式的半导体封装用管座的立体图(其二)。

图3是举例示出第一实施方式的半导体封装用管座的俯视图。

图4是举例示出第一实施方式的半导体封装的立体图(其一)。

图5是举例示出第一实施方式的半导体封装的立体图(其二)。

图6是举例示出第一实施方式的半导体封装的俯视图。