[发明专利]一种四边设置焊脚的RGB灯珠及其制作方法在审
申请号: | 202110263285.8 | 申请日: | 2021-02-28 |
公开(公告)号: | CN115440717A | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 王睿锐 | 申请(专利权)人: | 王睿锐 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 四边 设置 rgb 及其 制作方法 | ||
1.一种四边设置焊脚的RGB灯珠的制作方法,具体而言,RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种LED芯片封装在支架里制作的灯珠,支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,LED支架底面设置有a个边,4≤a≤8,支架上设有b个金属焊脚,b=4,支架有c个侧面,4≤c≤8,金属焊脚都在底面露出,全部金属焊脚从支架的侧面露出,从支架侧面露出的焊脚分布在底部的d个边上,4≤d≤a,支架是杯状支架,杯内有e个金属电极,4≤f≤8,其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通,或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通,并且金属电极至少和设置在4个侧面露出的焊脚形成导通,将以上所述的单个支架拼成多个连片的连片支架,分别将发红光、绿光、蓝光的三种LED芯片固晶在支架杯里的金属电极上,通过焊线机焊线后,三种芯片的每一种芯片分别和支架上的电极形成导通,将封装胶水施加在支架杯里,密封住芯片及电极,加热使封装胶水固化,用拆分机拆分成多个RGB灯珠,然后在分光机上点亮检测分选,检测时,检测机检测灯珠的底面,使LED点亮进行检测分选,分选后制成多个边都有焊脚的RGB灯珠,所述的RGB灯珠至少有4个侧面露出的焊脚和LED芯片形成导通。
2.一种四边设置焊脚的RGB灯珠,包括:
LED支架;
分别发红光、绿光、蓝光的三种LED芯片;
封装胶;
其特征在于,RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作的RGB灯珠,LED支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,LED支架底面设置有a个边,4≤a≤8,支架上设有b个金属焊脚,b=4,支架上有c个侧面,4≤c≤8,金属焊脚都在底面露出,全部金属焊脚从支架的侧面露出,从支架侧面露出的焊脚分布在底部的d个边上,4≤d≤a,支架是杯状支架,杯内有e个金属电极,4≤f≤8,其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通,或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通,分别发红光、绿光、蓝光的三种LED芯片已固晶在支架杯里的金属电极上,三种芯片的每一种芯片分别和支架上的金属电极形成导通,封装胶已粘接在支架杯里,并已密封住芯片及金属电极,所述的RGB灯珠至少有4个侧面露出的焊脚和LED芯片形成导通。
3.根据权利要求1或2所述的一种四边设置焊脚的RGB灯珠,其特征在于,所述的焊脚是立体卷脚焊脚,焊脚在灯珠侧面伸出被卷贴到侧面及底面的外表面上。
4.根据权利要求1或2所述的一种四边设置焊脚的RGB灯珠,其特征在于,所述的焊脚是露出在底面的平面焊脚。
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