[发明专利]一种四边设置焊脚的RGB灯珠及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202110263285.8 申请日: 2021-02-28
公开(公告)号: CN115440717A 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 王睿锐 申请(专利权)人: 王睿锐
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 四边 设置 rgb 及其 制作方法
【说明书】:

发明涉及一种四边设置焊脚的RGB灯珠及其制作方法,具体而言,RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作的RGB灯珠,RGB灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,RGB灯珠支架底面的4个边设置有4个焊脚,焊脚从支架的侧面露出,RGB灯珠至少有4个侧面露出的焊脚和LED芯片形成导通,用所述LED支架封装制成低成本的小尺寸RGB灯珠,焊接使用时不易连锡,不易虚焊。

技术领域

本发明涉及LED灯珠及其应用领域,具体涉及一种四边设置焊脚的RGB灯珠及其制作方法。

背景技术

现有技术的多个脚的灯珠,比如,RGB灯珠用的4脚灯珠,4个脚分别在灯珠的两个边,一个边2个脚,存在的问题如下:

①、一边2个脚在使用时灯珠焊在线路板上,容易导致其中一个焊脚虚焊,而且两个焊脚之间容易连锡短路,而且焊脚虚焊后焊脚维修时也容易连锡短路。

②、灯珠每边2个需导通的脚,要保证焊接时虚焊少,又便于维修,必须折弯成立体的多面焊脚,所以,当做成平面的单面焊的焊脚时,焊接时良率很低,为什么要追求做平焊脚呢?主要原因是做平焊脚时,由于没有金属折弯需要更多的金属,制作灯珠支架的材料的利用率提高了25%以上,而且平焊脚支架也比折弯支架薄40%以上,总成本可省到30%,而且支架薄了,用此支架封装灯珠时,封装胶水可节省50%。

③、4个脚分布在两个边,当RGB灯珠尺寸做更小时,焊脚密度更高,更易连锡短路,导致做小尺寸灯珠更困难。

为了解决业界一直未解决的问题,既能把RGB灯珠做小,成本降低,又能达到好的使用效果,本发明采取如下方法制作一种四个焊脚在4个边的RGB灯珠,攻克了这个技术:

具体方法是,RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种LED芯片封装在支架里制作的灯珠,支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,LED支架底面设置有a个边,4≤a≤8,支架上设有b个金属焊脚,b=4,支架有c个侧面,4≤c≤8,金属焊脚都在底面露出,全部金属焊脚从支架的侧面露出,从支架侧面露出的焊脚分布在底部的d个边上,4≤d≤a,支架是杯状支架,杯内有e个金属电极,4≤f≤8,其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通,或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通,并且金属电极和4个侧面露出的焊脚形成导通,将以上所述的单个支架拼成多个连片的连片支架,分别将发红光、绿光、蓝光的三种LED芯片固晶在支架杯里的金属电极上,通过焊线机焊线后,三种芯片的每一种芯片分别和支架上的电极形成导通,将封装胶水施加在支架杯里,密封住芯片及电极,加热使封装胶水固化,用拆分机拆分成多个RGB灯珠,制成的RGB灯珠里的芯片和4个侧面露出的焊脚形成导通,然后在分光机上点亮检测分选,检测时,检测机检测灯珠的底面,使LED点亮进行检测分选,分选后制成多个边都有焊脚的RGB灯珠,所述的RGB灯珠至少有4个侧面露出的焊脚和LED芯片形成导通,并且焊脚分布在至少三边或者三边以上,焊锡时不易连锡,可做低成本的小尺寸灯珠。

发明内容

本发明涉及一种四边设置焊脚的RGB灯珠及其制作方法,具体而言,RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作的RGB灯珠,RGB灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,RGB灯珠支架底面的4个边设置有4个焊脚,焊脚从支架的侧面露出,RGB灯珠至少有4个侧面露出的焊脚和LED芯片形成导通,用所述LED支架封装制成低成本的小尺寸RGB灯珠,焊接使用时不易连锡,不易虚焊。

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