[发明专利]一种用于半导体封装粘片的集束顶针系统

权利要求书

1.一种用于半导体封装粘片的集束顶针系统，其特征在于，它由多个集束顶针单元阵列组成；所述集束顶针单元包括单元基座(2)，所述单元基座(2)内设置有密闭的气压空腔(3)；所述单元基座(2)中心竖直设置有主针(8)，所述主针(8)内部中空且上下开口，所述主针(8)顶部套设有主针气囊(12)且与其相通，所述主针(8)底部开口与气压空腔(3)相通；所述单元基座(2)中心设置有嵌槽(4)，所述嵌槽(4)内设置有与嵌槽(4)相匹配的底板(6)；所述底板(6)中心设置有用于穿过主针(8)的底板通孔(18)；所述底板(6)上在主针(8)四周呈环绕型均匀间隔竖直设置有多个副针(7)，所述副针(7)顶部高度低于主针气囊(12)高度且高于主针(8)顶部高度。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装粘片的集束顶针系统，其特征在于，所述单元基座(2)上在嵌槽(4)四周呈环绕型均匀间隔设置有多个滑动通孔(14)，所述滑动通孔(14)与气压空腔(3)相通；所述滑动通孔(14)内紧密配合设置有可上下滑动的气动顶针(15)。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装粘片的集束顶针系统，其特征在于，所述所述气动顶针(15)内部中空且下部设置有进气口(16)。

4.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装粘片的集束顶针系统，其特征在于，所述气动顶针(15)底部设置有用于避免脱出的限位挡边(19)，所述气动顶针(15)上下滑动时其顶部最大高度高于主针气囊(12)高度。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装粘片的集束顶针系统，其特征在于，所述主针(8)中部外侧设置有限位搭边(9)，所述限位搭边(9)上设置有定位板(10)；所述定位板(10)中心设置有用于穿过主针(8)的中心通孔(20)，所述定位板(10)上在中心通孔(20)四周呈环绕型均匀间隔设置有多个定位通孔(11)，所述副针(7)穿过定位通孔(11)非固定式设置在底板(6)上。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体封装粘片的集束顶针系统，其特征在于，所述副针(7)为铁磁性材料针体，所述底板(6)为磁铁底板。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装粘片的集束顶针系统，其特征在于，所述单元基座(2)下方设置有升降驱动机构(17)，所述底板(6)下方设置有压力传感开关(5)；所述压力传感开关(5)连接并控制升降驱动机构(17)。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装粘片的集束顶针系统，其特征在于，所述副针(7)顶部设置有用于保护缓冲的软垫(13)。

9.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装粘片的集束顶针系统，其特征在于，所述主针气囊(12)为橡胶气囊。