[发明专利]一种可电镀或化学镀的高频低损耗LTCC基板材料及其制备方法

说明书

本发明涉及电子陶瓷材料低温共烧陶瓷技术领域，具体地说，涉及一种可电镀或化学镀的高频低损耗LTCC基板材料及其制备方法，本发明公开了一种可电镀或化学镀的高频低损耗LTCC基板材料及其制备方法，所述的材料是由30‑60wt％的镧硼酸盐晶化玻璃，1‑5wt％一种高软化温度的非晶玻璃以及35‑65wt％的陶瓷材料以及复合组成。所述的镧硼酸盐晶化玻璃组成包括：15‑20wt％CaO、30‑40wt％B₂O₃、35‑45wt％La₂O₃、0‑5wt％Al₂O₃、0‑6wt％M₂O。M₂O为Na₂O、K₂O、Li₂O中的一种或两种混合物。所述的高软化温度的非晶玻璃组成包括：60‑75wt％SiO₂、20‑30wt％B₂O₃、0‑2wt％Al₂O₃、0‑5wt％Na₂O。所述的陶瓷材料为SiO₂、Al₂O₃、TiO2、BaTiO₃、CaTiO₃、MgTiO₃中的一种或两种混合物。

技术领域

本发明涉及电子陶瓷材料低温共烧陶瓷技术领域，具体地说，涉及一种可电镀或化学镀的高频低损耗LTCC基板材料及其制备方法。

背景技术

随着微波/毫米波应用需求的快速增长，特别是应用频率越来越高，要求材料和导体在应用频率范围内具有低的损耗，低温共烧陶瓷因具有低的导体损耗(金、银)和高的可靠性介质层，是高密度封装、微波/毫米波封装最佳选择之一。

目前最广泛使用的高频低损耗LTCC材料是美国Ferro公司的A6生瓷带材料。A6生瓷带材料采用的是CaO-B₂O₃-SiO₂晶化玻璃体系，CaO-B₂O₃-SiO₂晶化玻璃体系具有较低的介质损耗，一直被用来制造高频低损耗LTCC材料。由于LTCC基板表面需要金丝键合，有时LTCC基板需要开腔，空腔内部也需要金丝键合，必需采用金导体，从而导致LTCC基板的制造成本高。如果LTCC基板能够全部采用银导体，再在银导体上电镀或化学镀镍/金，这样既能满足焊接也能满足金丝键合的需要，可大大节约成本。

由于CaO-B₂O₃-S_iO₂晶化玻璃体系中含有大量的硼酸盐，在电镀或化学镀时镀液会对LTCC基板进行腐蚀，镀后的银导体几乎没有附着强度。

杜邦公司发明一种CaO-La₂O₃-B₂O₃微晶玻璃加Al₂O₃的LTCC材料(9K7)，由于Al₂O₃陶瓷填充相以及烧结过程中Al₂O₃与CaO-La₂O₃-B₂O₃微晶玻璃反应生成CaAl₂B₂O₇以及微晶玻璃析出LaBO₃相增加了LTCC材料抗镀液的腐蚀性。