[发明专利]一种晶圆贴膜设备及贴膜方法在审

专利信息
申请号: 202110270908.4 申请日: 2021-03-12
公开(公告)号: CN113178403A 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 蒋志韬;韩佳梅 申请(专利权)人: 苏州遂芯半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 南京中高专利代理有限公司 32333 代理人: 沈雄
地址: 215000 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆贴膜 设备 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆贴膜设备,其特征在于:包括:

置放台(100),用于放置晶圆(1),所述晶圆(1)具有轴线(1a);

输送单元(200),用于将贴合膜(2)输送至所述晶圆(1)上方;以及

贴膜单元(300),包括升降机构(3)和设置在所述升降机构(3)上的喷阀(4),所述喷阀(4)位于所述贴合膜(2)上方,所述升降机构(3)可驱动所述喷阀(4)靠近和远离所述晶圆(1);

其中,所述喷阀(4)包括供气流喷向所述晶圆(1)的第一出气口(451)和第二出气口(461),所述第一出气口(451)的出气方向与所述轴线(1a)相重合,所述第二出气口(461)环绕设置在所述第一出气口(451)外围,所述第二出气口(461)的出气方向与所述轴线(1a)具有夹角α,所述夹角α为锐角。

2.如权利要求1所述的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述喷阀(4)包括阀体(41)和设置在所述阀体(41)内的活塞筒(42),所述活塞筒(42)内形成有第一气道(43),所述阀体(41)和所述活塞筒(42)之间形成有第二气道(44),所述第一气道(43)具有所述第一出气口(451),所述第二气道(44)具有所述第二出气口(461)。

3.如权利要求2所述的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述阀体(41)上开设有与所述第一气道(43)相连通的第一进气口(411)以及与所述第二气道(44)相连通的第二进气口(412)。

4.如权利要求2所述的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述活塞筒(42)可沿着所述轴线(1a)相对所述阀体(41)伸缩,以调节所述第二出气口(461)的开口大小。

5.如权利要求4所述的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述阀体(41)和所述活塞筒(42)之间还形成有密闭的调节腔(48),所述活塞筒(42)可沿着所述轴线(1a)方向移动以扩大和缩小所述调节腔(48),所述阀体(41)上开设有分别与所述调节腔(48)和外部气路相连通的第三进气口(414),气流可自所述第三进气口(414)进出所述调节腔(48),以控制所述调节腔(48)的扩大或收缩。

6.如权利要求5所述的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述活塞筒(42)与所述阀体(41)之间设置有弹性件(49),以限制所述活塞筒(42)在所述轴线(1a)方向上的移动。

7.如权利要求2所述的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述喷阀(4)还包括:

第一喷嘴帽(45),可拆卸连接在所述活塞筒(42)的端部,所述第一出气口(451)成型在所述第一喷嘴帽(45)上;以及

第二喷嘴帽(46),可拆卸连接在所述阀体(41)的端部,并与所述第一喷嘴帽(45)相对应,所述第二喷嘴帽(46)和所述第一喷嘴帽(45)之间形成所述第二出气口(461)。

8.如权利要求1所述的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述输送单元(200)包括输送所述贴合膜(2)的送料卷轴(5)和收料卷轴(6),所述送料卷轴(5)和所述收料卷轴(6)配合张紧所述贴合膜(2),并使所述贴合膜(2)与所述晶圆(1)相平行。

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