[发明专利]一种晶圆贴膜设备及贴膜方法在审
申请号: | 202110270908.4 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN113178403A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 蒋志韬;韩佳梅 | 申请(专利权)人: | 苏州遂芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 沈雄 |
地址: | 215000 江苏省苏州市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆贴膜 设备 方法 | ||
1.一种晶圆贴膜设备,其特征在于:包括:
置放台(100),用于放置晶圆(1),所述晶圆(1)具有轴线(1a);
输送单元(200),用于将贴合膜(2)输送至所述晶圆(1)上方;以及
贴膜单元(300),包括升降机构(3)和设置在所述升降机构(3)上的喷阀(4),所述喷阀(4)位于所述贴合膜(2)上方,所述升降机构(3)可驱动所述喷阀(4)靠近和远离所述晶圆(1);
其中,所述喷阀(4)包括供气流喷向所述晶圆(1)的第一出气口(451)和第二出气口(461),所述第一出气口(451)的出气方向与所述轴线(1a)相重合,所述第二出气口(461)环绕设置在所述第一出气口(451)外围,所述第二出气口(461)的出气方向与所述轴线(1a)具有夹角α,所述夹角α为锐角。
2.如权利要求1所述的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述喷阀(4)包括阀体(41)和设置在所述阀体(41)内的活塞筒(42),所述活塞筒(42)内形成有第一气道(43),所述阀体(41)和所述活塞筒(42)之间形成有第二气道(44),所述第一气道(43)具有所述第一出气口(451),所述第二气道(44)具有所述第二出气口(461)。
3.如权利要求2所述的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述阀体(41)上开设有与所述第一气道(43)相连通的第一进气口(411)以及与所述第二气道(44)相连通的第二进气口(412)。
4.如权利要求2所述的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述活塞筒(42)可沿着所述轴线(1a)相对所述阀体(41)伸缩,以调节所述第二出气口(461)的开口大小。
5.如权利要求4所述的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述阀体(41)和所述活塞筒(42)之间还形成有密闭的调节腔(48),所述活塞筒(42)可沿着所述轴线(1a)方向移动以扩大和缩小所述调节腔(48),所述阀体(41)上开设有分别与所述调节腔(48)和外部气路相连通的第三进气口(414),气流可自所述第三进气口(414)进出所述调节腔(48),以控制所述调节腔(48)的扩大或收缩。
6.如权利要求5所述的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述活塞筒(42)与所述阀体(41)之间设置有弹性件(49),以限制所述活塞筒(42)在所述轴线(1a)方向上的移动。
7.如权利要求2所述的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述喷阀(4)还包括:
第一喷嘴帽(45),可拆卸连接在所述活塞筒(42)的端部,所述第一出气口(451)成型在所述第一喷嘴帽(45)上;以及
第二喷嘴帽(46),可拆卸连接在所述阀体(41)的端部,并与所述第一喷嘴帽(45)相对应,所述第二喷嘴帽(46)和所述第一喷嘴帽(45)之间形成所述第二出气口(461)。
8.如权利要求1所述的晶圆贴膜设备,其特征在于:所述输送单元(200)包括输送所述贴合膜(2)的送料卷轴(5)和收料卷轴(6),所述送料卷轴(5)和所述收料卷轴(6)配合张紧所述贴合膜(2),并使所述贴合膜(2)与所述晶圆(1)相平行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造