[发明专利]一种抗静电干膜抗蚀剂用聚酯薄膜及其制备方法

说明书

本发明公开一种抗静电干膜抗蚀剂用聚酯薄膜及其制备方法，涉及聚酯薄膜技术领域，抗静电聚酯层设置在聚酯薄膜基材的上端面，表层保护层设置在抗静电聚酯层的上端面，表层保护层采用聚烯烃膜，抗静电聚酯层采用有机‑无机复合材料，其中，有机材料采用丙烯酸酯树脂，无机材料采用改性纳米无机粒子，本发明在原有的聚酯薄膜上粘附有抗静电层，有效地降低了薄膜的表面电阻，使薄膜具有稳定、良好地抗静电性能，能有效的防止静电吸附杂质，而造成对聚酯薄膜表面的污染，同时，添加的抗静电层并不会影响聚酯薄膜原有的光学性能和机械性能，进而提高了抗静电干膜抗蚀剂的综合性能，制备简单，产品稳定可靠。

技术领域

本发明涉及聚酯薄膜技术领域，特别涉及一种抗静电干膜抗蚀剂用聚酯薄膜及其制备方法。

背景技术

干膜抗蚀剂广泛用于刻蚀或电镀等过程的抗蚀剂材料。例如，在制造印刷电路板时，首先，在铜基板上层压干膜抗蚀剂，用具有图形的掩模遮盖于干膜抗蚀剂，进行曝光，图形曝光后，用显影液去除未曝光部位，再实施刻蚀或电镀处理而形成图形，最后用去除剂剥离去除固化部分，从而实现图形转移。

干膜抗蚀剂通常由支撑薄膜、感光性树脂材料形成的光致抗蚀层、保护薄膜层叠而成，其中，支撑薄膜主要采用聚酯薄膜，但是现有的聚酯薄膜因其结构紧密，结晶度高，使得其容易积聚静电荷而产生静电，造成吸尘、电击甚至爆炸等重大事故，因此，赋予聚酯薄膜抗静电性以避免它对产品造成破坏是非常重要的。

发明内容

本发明提供一种抗静电干膜抗蚀剂用聚酯薄膜及其制备方法，涉及聚酯薄膜技术领域，表面电阻低，抗静电效果良好。

具体技术方案是一种抗静电干膜抗蚀剂用聚酯薄膜，包括：抗静电聚酯层和聚酯薄膜基材。

所述抗静电聚酯层设置在所述聚酯薄膜基材的上端面。

所述抗静电聚酯层包括：第一抗静电聚酯层、粘接层、和第二抗静电聚酯层，所述第二抗静电聚酯层设置在所述粘接层上表面，所述粘接层设置在所述第一抗静电聚酯层上表面，所述第一抗静电聚酯层设置在所述表层保护层下表面。

进一步，所述聚酯薄膜基材的厚度比所述抗静电聚酯层的厚度大500μm。

进一步，所述第一抗静电聚酯层的厚度比所述第二抗静电聚酯层的厚度大100μm。

进一步，所述第一抗静电聚酯层和所述第二抗静电聚酯层采用有机-无机复合材料，其中，有机材料采用丙烯酸酯树脂，无机材料采用改性纳米无机粒子。

进一步，所述抗静电聚酯层的重量份数组成包括：

改性纳米无机粒子2~10份

丙烯腈3~10份

丙烯酸乙酯40~60份

改性导电高分子1~5份

甲基丙烯酸1~3份。

进一步，导电高分子主要为聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺中的一种或几种组合。

进一步，纳米无机粒子包括纳米氧化锌、纳米二氧化硅、纳米二氧化钛粒子的一种或其组合。

一种抗静电干膜抗蚀剂用聚酯薄膜的制备方法，步骤如下：

（a）所述抗静电聚酯层的制备

S1、精确称量一定质量的改性纳米无机粒子、丙烯腈、丙烯酸乙酯、改性导电高分子和甲基丙烯酸；

S2、在60~80℃条件下反应1~3小时；

S3、在40~60℃条件下继续保温1~2小时；

S4、将合成的树脂冷却至室温，即得丙烯酸酯树脂；