[发明专利]断节金属化边制作方法和电路板

权利要求书

1.一种断节金属化边制作方法，其特征在于，包括：

制作内层图形，所述内层图形包括电感电路图形和板边铜图形；

进行压合处理，形成电路板半成品；

使用第一双刃铣刀对所述电路板半成品进行铣槽处理；

制作待电镀槽体；所述待电镀槽体设置于待加工通槽内，且所述待电镀槽体的侧壁完全包含断节金属化边设计区域；

所述第一双刃铣刀的直径为所述待电镀槽体宽度的1/3-1/2；

对所述待电镀槽体进行电镀处理，形成金属化槽体；

使用铣刀进行预铣口加工，所述铣刀的直径为所述金属化槽体宽度的1/3-1/2；所述预铣口设置于所述金属化槽体中所述断节金属化边设计区域的边缘；

进行微蚀刻处理；

使用直径为待加工通槽宽度的1/2的双刃铣刀加工出通槽，去除所述金属化槽体中所述断节金属化边设计区域以外的所述金属化槽体部分；

使用直径为待加工通槽宽度的1/3的双刃铣刀对所述通槽的边缘进行修整，完成断节金属化边的制作。

2.根据权利要求1所述的断节金属化边制作方法，其特征在于，所述金属化槽体的侧壁金属化层厚为20微米-40微米。

3.一种电路板，其特征在于，包括如权利要求1至2任意一项所述的断节金属化边制作方法制作而成的断节金属化边。