[发明专利]断节金属化边制作方法和电路板

说明书

本申请涉及一种断节金属化边制作方法及电路板，其中，该方法包括：制作内层图形，该内层图形包括电感电路图形和板边铜图形；进行压合处理，形成电路板半成品；对电路板半成品进行铣槽处理，制作待电镀槽体；待电镀槽体设置于待加工通槽内，且该待电镀槽体的侧壁完全包含断节金属化边设计区域；对待电镀槽体进行电镀处理，形成金属化槽体；进行预铣口加工；该预铣口设置于金属化槽体中断节金属化边设计区域的边缘；进行铣通槽加工，去除金属化槽体中断节金属化边设计区域以外的金属化槽体部分，完成断节金属化边的制作。上述断节金属化边制作方法，具有加工品质好的优点。

技术领域

本申请涉及印制电路板加工技术领域，特别是涉及一种断节金属化边制作方法和电路板。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，简称电路板，采用电子印刷技术制作。电路板不仅是提供电路的载体，也是提供电信号的载体。在电路板的各层设计包括电感线圈的电路图形，即可在电路板加工过程中，完成电感电路的制作。随着电子产品的多功能化、智能化、小型化发展，电路板电感电路的设计也随之升级，对于某些具备电感测量、电感调节等特殊需求的电感电路，需要采用在电路板的垂直边上制作断节金属化边的方式来满足额外的电子元器件的焊接、压接、插接等功能。断节金属化边，即电路板垂直边的邻近位置，具备多个间隔设置的金属化边区域。

传统的断节金属化边的制作方式，先将槽体完全成型，再电镀整体槽体，最后再使用铣刀将不需要的金属化区域铣掉，形成断节金属化边。由于电路板的内层铜层，除去需要与金属化边电连接的区域，其余部分均为大面积的介质层，加之完全成型的槽体需要电镀的面积较大，因此在电镀时，垂直边缺少铜的附着点和着力点，导致铜的附着力较小，后续铣铜时，容易产生电镀铜卷曲、拉扯等问题，严重时甚至导致电镀铜脱落。即便加工时未出现卷曲、拉扯、脱落等问题，加工后断节金属化边的边缘也会出现毛刺等问题；且电镀完全成型的槽体难度较大，电镀药水在较大槽体内的交换力度较弱，不利于铜的附着，电镀完全槽体需要较强的电镀参数和较多的物料才能满足较大槽体的电镀需求，导致成本升高。

基于以上问题，需要探索新型电路板断节金属化边的制作方法，提高断节金属化边的加工品质。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种加工品质好的断节金属化边制作方法和电路板。

本申请第一方面，提供了一种断节金属化边制作方法，包括：

制作内层图形，所述内层图形包括电感电路图形和板边铜图形；

进行压合处理，形成电路板半成品；

对所述电路板半成品进行铣槽处理，制作待电镀槽体；所述待电镀槽体设置于待加工通槽内，且所述待电镀槽体的侧壁完全包含断节金属化边设计区域；

对所述待电镀槽体进行电镀处理，形成金属化槽体；

进行预铣口加工；所述预铣口设置于所述金属化槽体中所述断节金属化边设计区域的边缘；

进行铣通槽加工，去除所述金属化槽体中所述断节金属化边设计区域以外的所述金属化槽体部分，完成断节金属化边的制作。

在其中一个实施例中，所述进行预铣口加工之后，所述进行铣通槽加工，去除所述金属化槽体中所述断节金属化边设计区域以外的所述金属化槽体部分，完成断节金属化边的制作之前，还包括：进行微蚀刻处理。

在其中一个实施例中，所述铣槽处理使用的铣刀为双刃铣刀，所述双刃铣刀的直径为所述待电镀槽体宽度的1/3-1/2。

在其中一个实施例中，所述金属化槽体的侧壁金属化层为20微米-40微米。

在其中一个实施例中，所述进行预铣口加工的工具为铣刀，所述铣刀的直径为所述金属化槽体宽度的1/3-1/2。