[发明专利]焊盘结构的制造方法、体声波谐振器、滤波器及电子设备

权利要求书

1.一种焊盘结构的制造方法，包括步骤：

设置第一光刻胶，所述第一光刻胶包括贯穿其的通道；

经由所述通道在所述通道对应的位置设置焊盘，所述焊盘适于覆盖导电层的至少一部分而与导电层电连接；

设置第二光刻胶覆盖所述焊盘；和

移除第一光刻胶和第二光刻胶以露出焊盘。

2.根据权利要求1所述的方法，其中：

在设置第一光刻胶之前，所述方法还包括步骤提供设置有通孔的压电层；

所述通道与所述通孔的位置对应；

在设置焊盘的步骤中，所述焊盘填充所述通孔的至少一部分；

所述导电层处于压电层的下侧，所述焊盘与所述导电层电连接。

3.根据权利要求2所述的方法，其中：

所述通道的下边缘处于所述通孔的上边缘的外侧。

4.根据权利要求1所述的方法，其中：

在设置焊盘的过程中，形成有与焊盘非同层布置的金属层，所述金属层位于所述第一光刻胶的上表面；

所述方法还包括步骤：移除至少一部分金属层，在此过程中，覆盖所述焊盘的第二光刻胶保护所述焊盘。

5.根据权利要求4所述的方法，其中：

设置第二光刻胶覆盖所述焊盘的同时第二光刻胶覆盖所述金属层。

6.根据权利要求2所述的方法，其中，所述方法包括：

步骤1：形成压电层与导电层的结构，所述压电层具有贯穿其的通孔，所述导电层处于压电层的下侧而覆盖所述通孔；

步骤2：设置第一光刻胶，所述第一光刻胶填充所述通孔以及覆盖所述压电层的上侧的至少一部分；

步骤3：对第一光刻胶曝光和显影，移除通孔上方的至少一部分第一光刻胶而形成贯穿所述第一光刻胶的通道，以及移除通孔内的至少一部分第一光刻胶以露出所述导电层；

步骤4：设置金属材料，所述金属材料的一部分穿过所述通道而形成覆盖所述导电层的至少一部分的焊盘，所述金属材料的一部分同时覆盖第一光刻胶的上表面而形成与焊盘非同层布置的金属层；

步骤5：设置第二光刻胶，所述第二光刻胶覆盖所述焊盘以及所述金属层；

步骤6：对第二光刻胶曝光和显影，以移除部分第二光刻胶而露出所述金属层，剩下的第二光刻胶覆盖所述焊盘；

步骤7：移除与焊盘非同层布置的至少一部分金属层；

步骤8：移除第一光刻胶和覆盖焊盘的第二光刻胶而露出焊盘。

7.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述导电层处于压电层的上侧；

所述焊盘覆盖所述导电层的上侧的至少一部分而与导电层电连接。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述方法包括：

步骤1：形成压电层与导电层的结构，所述导电层设置在压电层的上侧；

步骤2：设置第一光刻胶，所述第一光刻胶至少覆盖所述导电层；

步骤3：对第一光刻胶曝光和显影而形成，以移除在导电层上方的至少一部分第一光刻胶而形成所述通道；

步骤4：设置金属材料，所述金属材料的一部分穿过所述通道而形成覆盖所述导电层的至少一部分的焊盘，所述金属材料的一部分同时覆盖第一光刻胶的上表面而形成与焊盘非同层布置的金属层；

步骤5：设置第二光刻胶，所述第二光刻胶覆盖所述焊盘以及所述金属层；

步骤6：对第二光刻胶曝光和显影，以移除部分第二光刻胶而露出所述金属层，剩下的第二光刻胶覆盖所述焊盘；

步骤7：移除与焊盘非同层布置的至少一部分金属层；

步骤8：移除第一光刻胶和覆盖焊盘的第二光刻胶而露出焊盘。

9.根据权利要求6或8所述的方法，其中：

所述第一光刻胶为负光刻胶，在步骤3中，所述通道的截面为两腰为斜边的梯形截面的通道，所述通道的壁面为倾斜壁面。

10.根据权利要求9所述的方法，其中：

所述通道的倾斜壁面与压电层的上侧形成的角度不大于85度。