[发明专利]电路基板

权利要求书

1.一种电路基板，该电路基板具备：

基板主体；

电路部，其被形成于所述基板主体，向马达供给电力；

所述电路部的正极侧电源端子部，其被形成于所述基板主体，与正极端子连接；以及

所述电路部的负极侧电源端子部，其被形成于所述基板主体，与负极端子连接，

所述基板主体具有沿厚度方向贯通所述基板主体的第1贯通孔、第2贯通孔和第3贯通孔，

所述第1贯通孔和所述第2贯通孔相比于所述第3贯通孔，被设置于所述基板主体的外端侧，

所述电路部具备第1电容器和第2电容器，所述第1电容器和所述第2电容器串联连接于所述正极侧电源端子部与所述负极侧电源端子部之间，

所述电路基板还具备导体部，该导体部被形成于所述第3贯通孔的至少一部分，

所述导体部经由所述第1电容器与所述正极侧电源端子部电连接，经由所述第2电容器与所述负极侧电源端子部电连接，所述导体部的至少一部分是导电体，能够与安装所述基板主体的单元电连接。

2.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

螺栓贯穿所述第1贯通孔和所述第2贯通孔而能够固定于安装所述基板主体的单元。

3.根据权利要求1所述的电路基板，其中，

所述第3贯通孔的至少一部分形成在被所述第1电容器、所述第2电容器、所述正极侧电源端子部以及所述负极侧电源端子部中的至少两个夹着的位置。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路基板，其中，

所述导体部是被形成在所述第3贯通孔的周围的第1导体图案。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的电路基板，其中，

所述导体部是被形成在所述第3贯通孔的内壁的第2导体图案。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的电路基板，其中，

所述正极侧电源端子部被形成于第1方向上的第1位置，所述负极侧电源端子部被形成于所述第1方向上的第2位置，

所述第3贯通孔的至少一部分在所述第1方向上被形成于所述第1位置与所述第2位置之间的位置。

7.根据权利要求1至5中的任一项所述的电路基板，其中，

所述第1电容器被形成于第2方向上的第3位置，所述第2电容器被形成于所述第2方向上的第4位置，

所述第3贯通孔的至少一部分在所述第2方向上被形成于所述第3位置与所述第4位置之间的位置。

8.根据权利要求1至5中的任一项所述的电路基板，其中，

所述第3贯通孔的至少一部分形成于被所述正极侧电源端子部及所述负极侧电源端子部的外端部和所述第1电容器及所述第2电容器的外端部包围的区域。

9.根据权利要求1至5中的任一项所述的电路基板，其中，

所述第3贯通孔的至少一部分形成于被所述正极侧电源端子部和所述负极侧电源端子部的内端部和所述第1电容器及所述第2电容器的内端部包围的区域。

10.根据权利要求1至5中的任一项所述的电路基板，其中，

在假定有穿过所述正极侧电源端子部与所述负极侧电源端子部之间的中点和所述第1电容器与所述第2电容器之间的中点的第1线的情况下，所述第3贯通孔的至少一部分形成于所述第1线与连接所述第1电容器和所述第2电容器的第2线相交的位置。