[发明专利]基片处理装置和基片处理方法

权利要求书

1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：

对基片实施规定的处理的处理单元；

输送单元，其具有：保持所述基片的保持部；和驱动部，其包括传送带并且通过使该传送带移动来使所述保持部在第1方向上移位；

测量单元，其以靠近所述传送带的状态设置，能够获取与因所述保持部的移位而产生的所述传送带的振动相应的振动信号；以及

控制所述处理单元、所述输送单元和所述测量单元的控制单元，

所述控制单元包括：

执行工艺处理的处理控制部，所述工艺处理包括：第1处理，其通过所述处理单元对包含所述基片在内的多个基片依次实施所述规定的处理；和第2处理，其通过所述输送单元进行对所述处理单元的所述多个基片的每个基片的送入送出；

从所述测量单元获取所述振动信号的信号获取部；以及

基于所述振动信号判断所述传送带的状态的状态判断部，

所述信号获取部在所述工艺处理的执行期间中获取所述振动信号。

2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：

还包括输出部，其根据所述状态判断部的判断结果，输出表示所述传送带的状态不正常的信号。

3.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：

所述处理控制部在所述第2处理中执行通过所述驱动部使所述保持部沿所述第1方向移位的移位处理，

所述信号获取部在所述移位处理结束后，获取与因该移位处理中的移位而产生的所述传送带的振动相应的所述振动信号。

4.如权利要求3所述的基片处理装置，其特征在于：

所述状态判断部基于从所述移位处理结束起经过了规定时间后的与所述传送带的振动相应的所述振动信号，来判断所述传送带的状态。

5.如权利要求4所述的基片处理装置，其特征在于：

所述驱动部还包括所述传送带的至少一部分架设于其上的2个滑轮，

所述测量单元靠近所述传送带中的配置在所述2个滑轮之间的部分地设置，

所述规定时间是根据所述2个滑轮中的距所述测量单元较近一个滑轮与所述测量单元之间的距离设定的。

6.如权利要求3所述的基片处理装置，其特征在于：

所述驱动部还包括：所述传送带的至少一部分架设于其上的第1滑轮和第2滑轮；以及使所述第1滑轮旋转以使所述传送带移动的电动机，

所述测量单元配置在所述第1滑轮的附近，

所述处理控制部在所述移位处理中通过所述驱动部使所述保持部在从所述第2滑轮去往所述第1滑轮的方向移位。

7.如权利要求6所述的基片处理装置，其特征在于：

所述驱动部还包括与所述保持部一起移动的滑块，

所述滑块以能够在所述第1滑轮与所述第2滑轮之间移动的方式连接于所述传送带，

所述第1滑轮、所述测量单元、所述滑块和所述第2滑轮沿所述传送带的移动路径依次配置。

8.如权利要求7所述的基片处理装置，其特征在于：

所述处理控制部在所述第2处理中反复执行所述移位处理，

所述信号获取部按每个所述移位处理获取与因该移位处理中的移位而产生的所述传送带的振动相应的所述振动信号，

所述保持部的停止位置按每个所述移位处理设定为不同的位置，

所述状态判断部也基于按每个所述移位处理设定的所述停止位置来判断所述传送带的状态。

9.如权利要求1～8中任一项所述的基片处理装置，其特征在于：

所述输送单元还具有使所述保持部在第2方向上移位的第2驱动部，

所述处理控制部在所述第2处理中执行：通过所述驱动部使所述保持部在所述第1方向上移位的第1移位处理；和通过所述第2驱动部使所述保持部在所述第2方向上移位的第2移位处理，

所述信号获取部在与所述第2移位处理的执行期间的至少一部分重叠的期间中，获取与因所述第1移位处理中的移位而产生的所述传送带的振动相应的所述振动信号。