[发明专利]基片处理装置和基片处理方法

说明书

本发明提供能够维持生产率并且检查传送带的状态的基片处理装置和基片处理方法。基片处理装置包括：对基片实施规定处理的处理单元；输送单元，其具有保持基片的保持部及包括传送带并且通过使该传送带移动来使保持部在第1方向上移位的驱动部；能够获取与因保持部的移位而产生的传送带的振动相应的振动信号的测量单元；和控制单元。控制单元包括：实施工艺处理的处理控制部，工艺处理包括用处理单元对包含基片的多个基片依次实施规定处理的第1处理及用输送单元进行对处理单元的多个基片各自的送入送出的第2处理；从测量单元获取振动信号的信号获取部；和基于振动信号来判断传送带的状态的状态判断部。信号获取部在执行工艺处理时获取振动信号。

技术领域

本发明涉及基片处理装置和基片处理方法。

背景技术

专利文献1中公开了一种带状板的张力测定方法，其包括：测定通过带状板的振动而产生的空气的压力变动的第1工序；提取带状板的固有频率的第2工序；和基于所提取的固有频率求取带状板的张力的第3工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-337846号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

在对基片进行规定的处理的基片处理装置中，存在利用具有传送带的输送单元进行基片的输送的情况。本发明提供能够维持生产率并且检查传送带的状态的基片处理装置和基片处理方法。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个方面的基片处理装置包括：对基片实施规定的处理的处理单元；输送单元，其具有保持基片的保持部、和包括传送带并且通过使该传送带移动来使保持部在第1方向上移位的驱动部；测量单元，其以靠近传送带的状态设置，能够获取与因保持部的移位而产生的传送带的振动相应的振动信号；以及控制处理单元、输送单元和测量单元的控制单元。控制单元包括：执行工艺处理的处理控制部，该工艺处理包括通过处理单元对包含基片在内的多个基片依次实施规定的处理的第1处理、和通过输送单元进行对处理单元的多个基片的每个基片的送入送出的第2处理；从测量单元获取振动信号的信号获取部；以及基于振动信号来判断传送带的状态的状态判断部。信号获取部在工艺处理的执行期间中获取振动信号。

发明效果

依照本发明，能够提供能够维持生产率并且检查传送带的状态的基片处理装置和基片处理方法。

附图说明

图1是示意性地表示基片处理系统的一例的立体图。

图2是表示涂敷显影装置的一例的示意图。

图3是示意性地表示输送单元的一例的平面图。

图4是示意性地表示输送单元的一例的侧面图。

图5的(a)是表示水平驱动部的内部的一例的示意图。图5的(b)是表示测量单元的一例的示意图。

图6的(a)是表示升降驱动部的内部的一例的示意图。图6的(b)是表示水平驱动部的内部的一例的示意图。

图7是表示控制装置的功能构成的一例的框图。

图8是表示控制装置的硬件构成的一例的框图。

图9是表示基片处理方法的一例的流程图。

图10是表示输送动作和传送带检查的处理时序的一例的图。

图11是表示传送带检查方法的一例的流程图。

图12的(a)是表示与传送带的振动相应的振动信号的一例的图表。图12的(b)是表示振动信号的频谱分析结果的一例的图表。

附图标记说明