[发明专利]一种应用于显示面板技术的电镀液及通孔填孔方法

权利要求书

1.一种应用于显示面板技术的电镀液，其特征在于：包括以下组成成分：

甲基磺酸铜：260-320g/L，

甲基磺酸：10-30g/L，

氯离子：50-90mg/L，

含氟甘油醚：3-10mg/L，

2-噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠：2-10mg/L。

2.根据权利要求1所述的一种应用于显示面板技术的电镀液，其特征在于：包括以下组成成分：

甲基磺酸铜：270-300g/L，

甲基磺酸：15-25g/L，

氯离子：60-80mg/L，

含氟甘油醚：4-7mg/L，

2-噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠：3-8mg/L。

3.根据权利要求1所述的一种应用于显示面板技术的电镀液，其特征在于：包括以下组成成分：

所述氯离子来源为氯化钠、氯化钾、氯化铜、盐酸中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种应用于显示面板技术的电镀液，其特征在于：包括以下组成成分：

所述含氟甘油醚为全氟壬烯聚甘油醚、八氟联苯二缩水甘油醚、十六氟壬基缩水甘油醚的一种。

5.采用权利要求1-4任一所述的应用于显示面板技术的电镀液的通孔填孔方法，其特征在于：包括以下具体步骤：

S1:量取DI纯水于干净电镀槽中，加入以上电镀液各组分使配制成如下浓度的电镀液；

S2:将镀有相应种子层的待镀通孔样品用0.5％浓度的硫酸溶液冲洗5min除去表面油污，随后用DI纯水淋洗3遍除去多余酸液；

S3:正式电镀前使用覆铜板或单晶硅抛光片采用电解电流对其进行电解，电解0.05-0.15AH/L再进行电镀；

S4:将洗净的待镀通孔样品置于阴极电镀挂具上，浸于DI纯水中，利用真空负压使通孔内气泡消除，

S5:将抽真空后的待镀通孔样品置于上述电镀液中，温度为25℃，挂具置于电镀液正中部，与阴极电路相连，在电镀液两端分别放置铜阳极，与通孔玻璃板两面等距相对，并与阳极电路相连，开启循环10min使镀液在孔内均匀分布；

S6:开启电路，采用调节电流进行电镀。

6.根据权利要求5所述应用于显示面板技术的电镀液的通孔填孔方法，其特征在于：步骤S1中，所述电解电流的电流密度为0.1-0.5ASD。

7.根据权利要求5所述应用于显示面板技术的电镀液的通孔填孔方法，其特征在于：步骤S2中，所述电镀过程中调节电流的电流密度为0.1-0.5A/dm²。

8.根据权利要求5所述应用于显示面板技术的电镀液的通孔填孔方法，其特征在于：步骤S2中，所述电镀过程中循环速率1-3TO/h,电镀时间3-6h。