[发明专利]一种应用于显示面板技术的电镀液及通孔填孔方法

说明书

本发明涉及免疫系统技术领域，具体涉及一种应用于显示面板技术的电镀液及通孔填孔方法，其中电镀液包括以下使用超纯水配制浓度的组分：甲基磺酸铜：260‑320g/L，甲基磺酸：10‑30g/L，氯离子：50‑90mg/L，含氟甘油醚：3‑10mg/L，2‑噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠：2‑10mg/L；本发明的通孔填孔技术采用甲基磺酸铜体系的高铜低酸电镀铜溶液及电镀技术使铜在通孔内部中间部位预先相连填满，再向两面孔口逐渐同步填充，以“类X型”生长模式沉积金属铜层，最终形成高效密封导通的铜材料，实现通孔无孔隙的金属化制作。

技术领域

本发明涉及材料电化学技术领域，具体涉及一种应用于显示面板技术的电镀液及通孔填孔方法。

背景技术

随着显示面板的技术不断取得进步，目前的显示产品不论是液晶显示面板还是有机电致发光显示面板等，都在朝着更高密度、窄边框、高开口率以及触控显示等方向发展。通常，先进显示面板制作时需采用双层套孔的结构，对两层树脂膜层进行挖空处理，露出金属走线并形成金属连接，通孔内需填充ITO电极层，可能还要求填充金属，即通孔填孔。

通孔填孔的技术难点在于实现通孔内的无孔隙填充，如果金属在孔口沉积速率过快则易导致孔中间部位未及时填充满金属而出现孔洞，影响面板信号传输稳定性，并可能产生一系列其他不良影响。电镀填充效果主要受电镀溶液中各添加剂组成、浓度及电镀方法影响。与盲孔自底向上沉积镀铜不同，通孔填孔工艺中金属沉积模式应为“类X型”，即采用适宜的电镀铜溶液及电镀方法使铜在通孔内部中间部位预先相连填满，再向两面孔口逐渐同步填充，最终形成高效密封导通的铜材料，实现通孔无孔隙的金属化制作。

显示面板常遇到厚度较深且内径较小的通孔，常规硫酸铜电镀液体系中铜离子浓度不能太高，否则容易析出，较难实现这一深微孔的填充要求，为实现通孔的有效填充就需要开发与之相匹配的电镀铜通孔填孔溶液及技术。

发明内容

本发明要解决的问题是提供了一种采用甲基磺酸铜电镀液体系，电镀工艺简单，可实现通孔的快速无孔隙填充，可广泛应用于显示面板等深微导通孔的金属化制作的应用于显示面板技术的电镀液及通孔填孔方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为一种应用于显示面板技术的电镀液及通孔填孔方法，包括以下具体步骤：

一种应用于显示面板技术的电镀液，包括以下组成成分：

甲基磺酸铜：260-320g/L，

甲基磺酸：10-30g/L，

氯离子：50-90mg/L，

含氟甘油醚：3-10mg/L，

2-噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠：2-10mg/L。

进一步的，包括以下组成成分：

甲基磺酸铜：270-300g/L，

甲基磺酸：15-25g/L，

氯离子：60-80mg/L，

含氟甘油醚：4-7mg/L，

2-噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠：3-8mg/L。

进一步的，包括以下组成成分：

所述氯离子来源为氯化钠、氯化钾、氯化铜、盐酸中的一种或几种。

进一步的，包括以下组成成分：

所述含氟甘油醚为全氟壬烯聚甘油醚、八氟联苯二缩水甘油醚、十六氟壬基缩水甘油醚的一种，所述含氟甘油醚为非离子氟碳表面活性剂，其亲水基团主要由若干醚键和羟基组成，表面张力低，可作为润湿剂，并有一定加速光亮功能。