[发明专利]附子中的C20在审

专利信息
申请号: 202110275762.2 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN115073376A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 郭庆兰;石建功;张天泰;刘慧;邵帅;徐成博;雷小强;朱承根 申请(专利权)人: 中国医学科学院药物研究所
主分类号: C07D223/32 分类号: C07D223/32;A61K31/439;A61P29/00;A61P25/04;A61P25/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100050*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 附子 中的 base sub 20
【权利要求书】:

1.一种如式(I)所示的化合物及其药学上可接受的盐:

其中,R选自H、CH3、CH2CH3、CH2CH2CH3、CH3CHCH3、CH2CH2CH2CH3、CH2CH(CH3)2、C(CH3)3

2.根据权利要求1的化合物及其药学上可接受的盐,其特征在于,所述药学上可接受的盐选自通式化合物(I)与有机酸或无机酸所成的盐。

3.根据权利要求1的化合物及其药学上可接受的盐,其特征在于,所述化合物选自如下群组:

4.一种药物组合物,其特征在于,所述的药物组合物包括权利要求1-3任一项所述的化合物及其药学上可接受的盐以及药学上可接受的载体或赋形剂。

5.权利要求1-3任一项所述的化合物及其药学上可接受的盐或权利要求4所述的药物组合物在制备预防或治疗疼痛的药物中的应用。

6.根据权利要求5的应用,其特征在于,所述的疼痛与中枢神经系统或外周神经系统有关。

7.根据权利要求5的应用,其特征在于,所述疼痛选自急性疼痛或慢性疼痛。

8.根据权利要求5的应用,其特征在于,所述疼痛是躯体性疼痛、内脏性疼痛或神经性疼痛。

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