[发明专利]具低密度发泡材料与增强材的复合结构及其防撞填装物件在审

专利信息
申请号: 202110281307.3 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN115072176A 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 张心怡;简佑羽 申请(专利权)人: 明泰科技股份有限公司
主分类号: B65D65/40 分类号: B65D65/40;B65D81/02
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 代理人: 谢清萍;武玉琴
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 密度 发泡 材料 增强 复合 结构 及其 防撞填装 物件
【权利要求书】:

1.一种具低密度发泡材料与增强材的弹性复合结构,所述弹性复合结构包括:

一第一本体,至少由密度为小于30千克每立方米的低密度发泡材料所制成,所述第一本体上开设有至少一个开孔;及

至少一增强材,由纸质材、塑化材或软木材所制成,且所述增强材能形成柱状或条板状,并能伸入至所述开孔中,以被置入于所述第一本体内。

2.如权利要求1所述的弹性复合结构,其特征在于,所述开孔靠近于所述第一本体的角棱处。

3.如权利要求1所述的弹性复合结构,其特征在于,所述增强材为纸质材,且为瓦楞纸。

4.如权利要求3所述的弹性复合结构,其特征在于,所述瓦楞纸的破裂强度为4至12千克力每平方厘米。

5.如权利要求4所述的弹性复合结构,其特征在于,所述瓦楞纸的厚度为2至4毫米。

6.如权利要求1至5任一权利要求所述的弹性复合结构,其特征在于,所述增强材的形状为三角柱。

7.一种具低密度发泡材料与增强材的防撞填装物件,为能被置入于一箱体中,所述防撞填装物件包括至少一基体,且所述基体上设有如请求项1至6任一项所述的弹性复合结构。

8.如权利要求7所述的防撞填装物件,其特征在于,所述基体为为纸材。

9.如权利要求7所述的防撞填装物件,其特征在于,所述基体为为发泡材料。

10.如权利要求1至5任一权利要求所述的防撞填装物件,其特征在于,所述弹性复合结构为位于所述基体与所述箱体之间。

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