[发明专利]具低密度发泡材料与增强材的复合结构及其防撞填装物件在审
申请号: | 202110281307.3 | 申请日: | 2021-03-16 |
公开(公告)号: | CN115072176A | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 张心怡;简佑羽 | 申请(专利权)人: | 明泰科技股份有限公司 |
主分类号: | B65D65/40 | 分类号: | B65D65/40;B65D81/02 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 谢清萍;武玉琴 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密度 发泡 材料 增强 复合 结构 及其 防撞填装 物件 | ||
本申请公开一种具低密度发泡材料与增强材的弹性复合结构及其防撞填装物件,其中,所述防撞填装物件包括至少一基体与至少一弹性复合结构,且所述弹性复合结构能连接至所述基体上,其包含一第一本体与至少一增强材,所述第一本体至少由密度为小于30kg/m3的低密度发泡材料所制成,所述增强材能由纸质材、塑化材或软木材等材料所制成,且所述增强材能置入所述第一本体中,如此,借由所述增强材的设计,将能增强所述低密度发泡材料的结构强度,令所述弹性复合结构具有较高的垂直耐压强度,以能提供较好的缓冲效果与支撑强度。
技术领域
本申请涉及一弹性复合结构,特别是涉及一种在低密度发泡材料中设置有增强材料,以共同形成的弹性复合结构,且所述弹性复合结构能作为一防撞填装物件的一部分。
背景技术
产品在运输或是贩卖时通常会被妥善包装,尤其是愈精密的产品(如:智能型手机、平板计算机、路由器…等电子设备),其所使用的包装材料会愈多,以提高对于产品的保护性,例如,包装材料中通常会含有防撞填装物件,所述防撞填装物件具有弹性结构,当产品的包装箱受到撞击、震动、压缩(如:堆放时的承载重量)、压力(如:空运的气压影响)等情况时,所述防撞填装物件便能够提供适当的缓冲与保护,降低产品的受损机率,令产品能够无损地送到消费者的手中。
一般来说,现有的防撞填装物件包括发泡材料与纸材等,且通常是在发泡材料的表面裱贴纸材,或是以纸内衬隔板、纸制配件盒等充当缓冲结构。前述结构大多适用于没有限制缓冲空间的包装盒(箱)中,意即,所述包装盒内能够规划出较大的缓冲空间,以填装大量的发泡材料,有效保护产品的完整性,然而,前述情况,将会造成包装盒的体积过大,进而占用了过多的仓储空间、运输空间或店家的贩卖空间,且会耗费过多的发泡材料,导致资源上的浪费以及包装成本上升。另外,若是为了考虑标准运输材积而需要使用固定尺寸的包装盒(箱)时,由于其内的缓冲空间会受到限制,因此,若是使用低密度发泡材料(即,密度小于30千克每立方米(kg/m3))时,将会因低密度发泡材料的泡壁偏软(支撑强度不足),无法有效地提高良好保护力,造成产品的受损机率上升。故,业者通常会提高发泡材料的密度,以能提供较好的缓冲效果与支撑强度。普遍来说,前述使用的发泡材料,其密度会大于30千克每立方米,而被称为高密度发泡材料。
但是,高密度发泡材料的成本较高,且取得上也较低密度发泡材料困难,以中国台湾地区为例,现有的高密度发泡材料大多是仰赖从国外或其他地区进口,此种情况,将会造成产品的包装成本居高不下,无疑提高了企业或消费者的支出费用。故,如何有效解决前述问题,以能降低包装成本与包装材积并同时提高产品保护力,即成为本申请的重要利基点。
发明内容
有鉴于现有的防撞填装物件仍有改善空间,因此,经过多次反复研究及测试后,开发出本申请的一种具低密度发泡材料与增强材的弹性复合结构及其防撞填装物件,期能借由本申请而提供成本低、材积小但保护力充足的包装结构设计。
为了解决上述的技术问题,本申请所采用的其中一技术方案是,提供一种具低密度发泡材料与纸材的弹性复合结构,包括一第一本体与至少一增强材,其中,所述第一本体至少由密度为小于30千克每立方米(kg/m3)的低密度发泡材料所制成,其上开设有至少一个开孔;各所述增强材能由纸质材、塑化材或软木材等材料所制成,且能形成柱状并能伸入至所述开孔中,以被置入于所述第一本体内,如此,借由所述增强材的设计,将能增强所述低密度发泡材料的结构,令所述弹性复合结构具有较高的垂直耐压强度,以能提供较好的缓冲效果与支撑强度。
可选地,所述开孔为靠近于所述第一本体的角棱处。
可选地,所述增强材为纸质材,且为瓦楞纸。
可选地,所述瓦楞纸的破裂强度为4至12千克力每平方厘米(kgf/cm2)。
可选地,所述瓦楞纸的厚度为2至4毫米(mm)。
可选地,所述增强材的形状为三角柱。
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