[发明专利]一种高性能碳化硅半导体场效应晶体管结构有效

专利信息
申请号: 202110281484.1 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN113066766B 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 陈甲锋 申请(专利权)人: 陈甲锋
主分类号: H01L23/053 分类号: H01L23/053;H01L23/16;H01L23/10;H01L23/367
代理公司: 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 代理人: 何兵;吕诗
地址: 518000 广东省深圳市福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 性能 碳化硅 半导体 场效应 晶体管 结构
【权利要求书】:

1.一种高性能碳化硅半导体场效应晶体管结构,包括场效应晶体管本体,其特征在于,所述场效应晶体管本体包括场效应晶体管底座(1)和场效应晶体管外腔(2),所述场效应晶体管外腔(2)内扣在场效应晶体管底座(1)的顶面上,所述场效应晶体管底座(1)与场效应晶体管外腔(2)之间设置有若干组走线架(3),所述场效应晶体管底座(1)的一侧开设有三个转动槽(102),三个所述转动槽(102)的内部分别设置有铰轴一(108),所述铰轴一(108)上转动连接有T型连接架(107),所述场效应晶体管底座(1)的一侧通过三个所述T型连接架(107)分别设置有晶体管集电极(103)、晶体管基极(104)和晶体管发射极(105);

所述场效应晶体管底座(1)的顶面上开设有供场效应晶体管外腔(2)架设的内凹槽(101),所述内凹槽(101)左侧内壁的中间位置开设有卡槽(112),所述内凹槽(101)右侧内壁的两端位置开设有固定槽(113),所述场效应晶体管外腔(2)与内凹槽(101)镶嵌的左端面上开设有内凹的镂空槽(207),所述镂空槽(207)内部上下两侧水平设置有导向杆(208),所述导向杆(208)上滑动连接有导向块(209),所述导向块(209)的右侧端面上设置有弹簧(210),所述弹簧(210)的另一端与镂空槽(207)的内壁相抵,所述导向块(209)的左侧端面上设置有与卡槽(112)相适配的卡块(211),所述卡块(211)的纵向两侧面上分别设置有销轴(212);

所述场效应晶体管外腔(2)的顶面左端开设有矩形槽口(201),所述矩形槽口(201)的内部设置有铰轴二(203),所述铰轴二(203)上转动连接有转动环(204),所述转动环(204)上分别连接有把手(202)和连接板(205),所述把手(202)和连接板(205)在转动环(204)上呈V型结构,所述连接板(205)的底端开设有U型槽口,所述连接板(205)的U型槽口两侧壁上开设有导向槽(206),所述连接板(205)两侧的导向槽(206)卡接在卡块(211)两侧的销轴(212)上,所述场效应晶体管外腔(2)的右端面两端位置开设有与固定槽(113)相适配的固定块,所述场效应晶体管外腔(2)右端面的固定块插接在场效应晶体管底座(1)的固定槽(113)内。

2.根据权利要求1所述的一种高性能碳化硅半导体场效应晶体管结构,其特征在于,所述卡块(211)内嵌在场效应晶体管底座(1)的卡槽(112)内时,把手(202)在矩形槽口(201)内部位于水平状态。

3.根据权利要求1所述的一种高性能碳化硅半导体场效应晶体管结构,其特征在于,所述走线架(3)包括若干条设置在场效应晶体管底座(1)内凹槽(101)内的走线板,所述内凹槽(101)内部底面上开设有若干条条形槽(114),所述走线板通过底面的限位块卡接在条形槽(114)内,所述走线板上等距开设有若干个走线槽(301),所述走线槽(301)的两侧开设有定位孔(302),所述走线槽(301)的上方设置有限位条(303),所述限位条(303)底面两端设置有与定位孔(302)相适配的定位胶头(304),所述限位条(303)通过定位胶头(304)卡接在定位孔(302)内。

4.根据权利要求3所述的一种高性能碳化硅半导体场效应晶体管结构,其特征在于,所述走线槽(301)的左端在竖直方向上投影面积呈喇叭状结构,且开口左端大、右端小。

5.根据权利要求3所述的一种高性能碳化硅半导体场效应晶体管结构,其特征在于,所述场效应晶体管外腔(2)的底面上固定设置有软胶板(213),所述软胶板(213)与限位条(303)的相抵。

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