[发明专利]一种芯片测试系统和芯片测试方法

权利要求书

1.一种芯片测试系统，包括第一核心板、第二核心板和底板；

所述第一核心板包括基于FPGA的仿真芯片、第一连接模块和第一电源；所述仿真芯片包括数字功能模块以及与所述仿真芯片的数字功能模块对应的数字功能端口；所述第一连接模块包括与所述数字功能端口对应的第一接口；

所述第二核心板包括芯片样品、第二连接模块和第二电源；所述芯片样品包括多个功能模块和功能端口，所述功能模块包括数字功能模块和模拟功能模块，所述功能端口与所述数字功能模块和模拟功能模块对应；所述第二连接模块包括与所述功能端口对应的第二接口；

其特征在于，

所述底板包括第三电源、第三连接模块、第四连接模块、MCU、数字矩阵电路、模拟功能测试电路、存储功能测试电路和存储器模块；

所述第三连接模块与所述第一连接模块和所述第二连接模块分别可拆卸地配合连接；

所述第四连接模块与测试所述芯片样品的模拟功能的外部测试设备连接，模拟测试信号由外部测试设备发出，或由芯片样品自身发出，模拟功能测试信号可在芯片样品和外部测试设备之间双向传输；

所述MCU内置有对仿真芯片和芯片样品的至少一部分功能测试进行控制的测试控制程序，所述测试控制程序为仿真芯片和芯片样品的非存储功能的数字功能模块功能测试程序，所述MCU还与所述仿真芯片、所述芯片样品通信连接，以接收所述仿真芯片和芯片样品的至少一部分功能测试的测试结果；

所述数字矩阵电路的一端连接到所述MCU，另一端可连接到所述第三连接模块，所述数字矩阵电路包括矩阵节点以及通过所述矩阵节点连接的电路支路，所述矩阵节点各自为一个模拟开关；

所述模拟功能测试电路的一端连接到所述第四连接模块，另一端可连接到所述第三连接模块；

所述存储功能测试电路的一端连接到所述存储器模块，另一端可连接到所述第三连接模块，所述仿真芯片或芯片样品和存储器模块通过存储功能测试电路连接起来形成用于测试仿真芯片或芯片样品与存储器模块之间的数据传输功能是否正常的连接线路；

通过第一核心板和底板的配合完成基于FPGA的仿真芯片性能测试，通过第二核心板和底板的配合完成芯片样品性能测试，利用同一块底板兼容了不同的测试阶段需求。

2.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述第三连接模块包括多个第三接口，所述多个第三接口中的至少一部分接口与所述第一连接模块的第一接口和第二连接模块的第二接口对应，所述第三连接模块通过所述多个第三接口中的至少一部分接口与所述第一核心板的第一连接模块和第二核心板的第二连接模块分别可拆卸地配合连接，且所述第三连接模块中的所述多个第三接口可与多个不同性能规格的芯片样品所在的不同的第二核心板的所有第二接口相对应。

3.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述第三连接模块包括多个第三接口；所述数字矩阵电路的一端连接到所述MCU，另一端可连接到所述第三接口中的部分接口；所述模拟功能测试电路的一端连接到所述第四连接模块，另一端可连接到所述第三接口中的部分接口，所述模拟功能测试电路包括至少一条模拟功能测试子电路，在每条所述模拟功能测试子电路上设有第一开关；所述存储功能测试电路的一端连接到所述存储器模块，另一端可连接到所述第三接口中的部分接口，所述存储功能测试电路包括至少一条存储功能测试子电路，在每条所述存储功能测试子电路上设有第二开关。