[发明专利]一种芯片测试系统和芯片测试方法

说明书

本发明提供了一种芯片测试系统和芯片测试方法，所述芯片测试系统包括第一核心板、第二核心板和底板；所述第一核心板用于对基于FPGA的仿真芯片进行测试，所述第二核心板用于对实体芯片样品进行测试，所述测试底板能够与所述第一核心板和第二核心板分别可拆卸地配合连接，且包括有与前述两个测试过程配合的各功能元件；所述芯片测试方法利用所芯片测试系统来进行。本发明利用同一块底板兼容了不同的测试阶段需求，有效降低了测试成本，简化了测试操作过程。

技术领域

本发明涉及集成电路的仿真测试领域，具体涉及一种芯片测试系统和芯片测试方法。

背景技术

芯片出厂前必须要经过测试，才能保证出厂的芯片功能合乎预定要求。为了降低芯片制造过程中的成本，利用FPGA技术先进行芯片功能仿真测试，根据仿真测试结果再制造出以实体形式存在的芯片，能够保证制作出的芯片性能更接近于预定要求，有效降低芯片测试阶段的废片率。

现有技术中，对芯片进行测试时，对于不同的测试阶段，分别设计一套用于测试的核心板和底板，测试成本高、工作量大；而且在测试阶段切换时，核心板和底板都要更换，操作麻烦。

发明内容

基于上述现状，本发明的主要目的在于提供一种芯片测试系统和芯片测试方法，以有效降低测试成本、简化测试操作过程。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种芯片测试系统，包括第一核心板、第二核心板和底板；

所述第一核心板包括基于FPGA的仿真芯片、第一连接模块和第一电源；所述仿真芯片包括数字功能模块以及与所述仿真芯片的数字功能模块对应的数字功能端口；所述第一连接模块包括与所述数字功能端口对应的第一接口；

所述第二核心板包括芯片样品、第二连接模块和第二电源；所述芯片样品包括多个功能模块和功能端口，所述功能模块包括数字功能模块和模拟功能模块，所述功能端口与所述数字功能模块和模拟功能模块对应；所述第二连接模块包括与所述功能端口对应的第二接口；

所述底板包括第三电源、第三连接模块、第四连接模块、MCU、数字矩阵电路、模拟功能测试电路、存储功能测试电路和存储器模块；

所述第三连接模块与所述第一连接模块和所述第二连接模块分别可拆卸地配合连接；

所述第四连接模块与测试所述芯片样品的模拟功能的外部测试设备连接；

所述MCU内置有对仿真芯片和芯片样品的至少一部分功能测试进行控制的测试控制程序，所述MCU还与所述仿真芯片、所述芯片样品通信连接，以接收所述仿真芯片和芯片样品的至少一部分功能测试的测试结果；

所述数字矩阵电路的一端连接到所述MCU，另一端可连接到所述第三连接模块，所述数字矩阵电路包括矩阵节点以及通过所述矩阵节点连接的电路支路，所述矩阵节点各自为一个模拟开关；

所述模拟功能测试电路的一端连接到所述第四连接模块，另一端可连接到所述第三连接模块；

所述存储功能测试电路的一端连接到所述存储器模块，另一端可连接到所述第三连接模块。

可选地，所述第三连接模块包括多个第三接口，所述多个第三接口中的至少一部分接口与所述第一连接模块的第一接口和第二连接模块的第二接口对应，所述第三连接模块通过所述多个第三接口中的至少一部分接口与所述第一核心板的第一连接模块和第二核心板的第二连接模块分别可拆卸地配合连接，且所述第三连接模块中的所述多个第三接口可与多个不同性能规格的芯片样品所在的不同的第二核心板的所有第二接口相对应。