[发明专利]集成电路封装方法及半导体器件

权利要求书

1.一种集成电路封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)识别贴装有集成电路裸晶的底板，并根据对所述贴装有集成电路裸晶的底板的识别信息生成塑封模型，在所述贴装有集成电路裸晶的底板上，所述集成电路裸晶的接触电极通过键合线与所述底板上的引脚一一对应连接；

(b)根据所述塑封模型，在所述底板的贴装有集成电路裸晶的一侧依次形成多个相叠并绝缘的光固化胶层，且所述集成电路裸晶及键合线包裹在多个所述光固化胶层内；

所述塑封模型包括喷头和光源在每一光固化胶层的移动路径；所述步骤(b)包括以下步骤：

(b1’)根据所述喷头和光源在每一光固化胶层的移动路径，控制喷头将光固化胶溶液喷涂在所述底板的贴装有集成电路裸晶的一侧，并通过光源对附着在所述底板的贴装有集成电路裸晶的一侧的光固化胶溶液进行烧结固化。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装方法，其特征在于，在所述步骤(b1’)中，通过排列成一行的多个喷头将光固化胶溶液喷涂在所述底板的贴装有集成电路裸晶的一侧，且所述多个喷头的喷射范围与所述底板的一边的长度相等；所述移动路径包括垂直于所述多个喷头排列方向的路径。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装方法，其特征在于，每一所述喷头集成有一个光源，且所述光源的照射区域与所述喷头的喷涂区域一致。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装方法，其特征在于，所述底板为引线框架，所述塑封模型包括所述引线框架背向集成电路裸晶一侧的每一光固化胶层的烧结图案，所述方法还包括以下步骤：

(b2’)将所述引线框架以背向贴装有集成电路裸晶的一侧浸入光固化胶溶液；

(b3’)将所述引线框架向上提起，并根据每一光固化胶层的烧结图案，对所述引线框架露出于光固化胶溶液的液面的部分进行逐层光照烧结。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装方法，其特征在于，所述底板为引线框架，所述步骤(a)之前包括：

(a01)在所述引线框架的一侧依次形成多个相叠并绝缘的光固化胶层；

(a02)将集成电路裸晶固定到所述引线框架的另一侧，并将所述集成电路裸晶的接触电极通过键合线与所述底板上的引脚一一对应连接。

6.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件通过如权利要求1-5中任一项所述的集成电路封装方法封装。