[发明专利]集成电路封装方法及半导体器件

说明书

本发明提供了一种集成电路封装方法及半导体器件，所述方法包括：(a)识别贴装有集成电路裸晶的底板，并根据对所述贴装有集成电路裸晶的底板的识别信息生成塑封模型，所述塑封模型包括喷头和光源在每一光固化胶层的移动路径；(b)根据所述喷头和光源在每一光固化胶层的移动路径，控制喷头将光固化胶溶液喷涂在所述底板的贴装有集成电路裸晶的一侧，并通过光源对附着在所述底板的贴装有集成电路裸晶的一侧的光固化胶溶液进行烧结固化，依次形成多个相叠并绝缘的光固化胶层。本发明通过在引线框架的贴装有集成电路裸晶的一侧依次形成多个相叠并绝缘的光固化胶层，避免了塑封过程中引线框架翘曲及键合线绷断，提高了集成电路封装的合格率。

技术领域

本发明涉及集成电路封装领域，更具体地说，涉及一种集成电路封装方法及半导体器件。

背景技术

现代产品讲究轻薄短小，故许多分离式电路都被整合成集成电路。目前，集成电路已被广泛应用于个人计算机、手机、数字照相机、及其他电子设备。为了给集成电路提供一个稳定可靠的工作环境，并对集成电路进行机械或环境保护的作用，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，需对集成电路进行封装。

对于现有的一般集成电路，大部分采用塑料封装形式，其主要封装形式有：PDIP(塑料双列直插封装壳)、PLCC(塑料有引线芯片载体)、QFP(四边扁平封装)、QFN(无引线四方扁平封装)、SOP(小外形封装)、薄小外形封装(TSOP)、缩小型SOP(SSOP)以及薄的缩小型SOP(TSSOP)等。

现有的塑料封装的主要包括磨片(Back grinding)、绷膜(Wafer Mounting)、划片(Wafer Sawing/Dicing Saw)、粘片(Die Attach/Die Bonding)、键合(Wire Bonding)、模封(Molding)、固化(Curing)、电镀(Plating)、切筋成型(Trimming Forming)、测试/分选(Testing/Binning)、打印(Marking)、包装(Packing)等工艺步骤。

在上述的封装过程中，塑封胶需要加热到180℃后注入到引线框架和集成电路裸晶(Die)表面，由于集成电路裸晶和塑封材料的热系数不同，在塑封胶冷却时，可能造成引线框架翘曲，并有可能导致键合线绷断。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对上述集成电路在塑封过程中因集成电路裸晶和塑封材料的热系数不同，易导致引线框架翘曲、键合线绷断的问题，提供一种集成电路封装方法及半导体器件。

本发明解决上述技术问题的技术方案是，提供一种集成电路封装方法，包括以下步骤：

(a)识别贴装有集成电路裸晶的底板，并根据对所述贴装有集成电路裸晶的底板的识别信息生成塑封模型，在所述贴装有集成电路裸晶的底板上，所述集成电路裸晶的接触电极通过键合线与所述底板上的引脚一一对应连接；

(b)根据所述塑封模型，在所述底板的贴装有集成电路裸晶的一侧依次形成多个相叠并绝缘的光固化胶层，且所述集成电路裸晶及键合线包裹在多个所述光固化胶层内；

所述塑封模型包括喷头和光源在每一光固化胶层的移动路径；所述步骤(b)包括以下步骤：

(b1’)根据所述喷头和光源在每一光固化胶层的移动路径，控制喷头将光固化胶溶液喷涂在所述底板的贴装有集成电路裸晶的一侧，并通过光源对附着在所述底板的贴装有集成电路裸晶的一侧的光固化胶溶液进行烧结固化。

优选地，在所述步骤(b1’)中，通过排列成一行的多个喷头将光固化胶溶液喷涂在所述底板的贴装有集成电路裸晶的一侧，且所述多个喷头的喷射范围与所述底板的一边的长度相等；所述移动路径包括垂直于所述多个喷头排列方向的路径。

优选地，每一所述喷头集成有一个光源，且所述光源的照射区域与所述喷头的喷涂区域一致。