[发明专利]一种防撕层及具有该防撕层的封口垫片在审

专利信息
申请号: 202110288650.0 申请日: 2021-03-18
公开(公告)号: CN113022070A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 甘宏林 申请(专利权)人: 中山诚展铝塑复合包装有限公司
主分类号: B32B27/36 分类号: B32B27/36;B32B27/32;B32B27/08;B32B15/20;B32B15/085;B32B15/09;B32B7/12;B65D17/50;B65D17/34
代理公司: 佛山市顺为知识产权代理事务所(普通合伙) 44532 代理人: 关健垣;罗景裕
地址: 528478 广东省中山市东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防撕层 具有 封口 垫片
【权利要求书】:

1.一种防撕层,其特征在于,包括聚乙烯发泡基体及设置在聚乙烯发泡基体上的混合共挤体,聚乙烯发泡基体和混合共挤体共同构成单一整体的防撕层;

所述聚乙烯发泡基体包括以下重量份的原料:

低密度聚乙烯,50-5155份;

所述混合共挤体包括以下重量份的原料:

高分子聚乙烯,10-150份;

尼龙,5-80份;

增韧剂,2-180份。

2.根据权利要求1所述的防撕层,其特征在于,所述增韧剂包括第一增韧剂和第二增韧剂;

所述混合共挤体包括以下重量份的原料:

高分子聚乙烯,10-150份;

尼龙,5-80份;

第一增韧剂,1-100份;

第二增韧剂,1-80份;

所述第一增韧剂和第二增韧剂为乙烯-乙酸乙烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物中的其中两种。

3.根据权利要求1所述的防撕层,其特征在于,所述聚乙烯发泡基体还包括以下重量份的原料:

色母,5-215份。

4.根据权利要求1所述的防撕层,其特征在于,所述聚乙烯发泡基体的厚度范围为0.6-4mm。

5.根据权利要求1所述的防撕层,其特征在于,所述混合共挤体的厚度范围为0.018-0.46mm。

6.一种封口垫片,其特征在于,包括第一复合体(1)和第二复合体(2);

所述第一复合体(1)包括表面层(4)及如权利要求1-5任一项所述的防撕层(5),防撕层(5)的聚乙烯发泡基体复合连接在表面层(4)的下部;

所述第二复合体(2)包括连接在防撕层(5)混合共挤体下部的铝箔层(6)及设置在铝箔层(6)下部的封口层(7)。

7.根据权利要求6所述的封口垫片,其特征在于,所述表面层(4)和防撕层(5)通过第一粘接剂连接。

8.根据权利要求6所述的封口垫片,其特征在于,所述铝箔层(6)和封口层(7)通过第二粘接剂连接。

9.根据权利要求6所述的封口垫片,其特征在于,所述防撕层(5)和铝箔层(6)通过第三粘接剂连接。

10.根据权利要求6所述的封口垫片,其特征在于,所述铝箔层(6)通过电磁感应加热与防撕层(5)粘结。

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