[发明专利]用于封装后硅通孔叠层芯片的测试结构

权利要求书

1.一种用于封装后硅通孔叠层芯片的测试结构，其特征在于，所述测试结构包括：封装芯片、再分布层和开关阵列；所述封装芯片上设置有多个垂直于所述封装芯片表面的硅通孔，所述硅通孔电连接所述封装芯片的两个表面，所述封装芯片的一个表面设置有所述再分布层和所述开关阵列，所述开关阵列包括多个开关电路，每个所述开关电路通过所述再分布层均与两个所述的硅通孔电连接，每个所述硅通孔延伸至所述封装芯片的另一侧，且所述硅通孔远离所述再分布层的一侧设置焊盘，所述焊盘用于测试电信号。

2.根据权利要求1所述的用于封装后硅通孔叠层芯片的测试结构，其特征在于，所述测试装置包括多个所述封装芯片，多个所述封装芯片通过硅通孔顶部的微凸点电连接。

3.根据权利要求2所述的用于封装后硅通孔叠层芯片的测试结构，其特征在于，所述开关阵列的数量与所述封装芯片的数量相同，一个所述开关阵列控制一个所述封装芯片。

4.根据权利要求3所述的用于封装后硅通孔叠层芯片的测试结构，其特征在于，所述测试装置包括多个所述再分布层，每个所述再分布层分别设置在每个所述封装芯片靠近所述开关阵列的一侧。

5.根据权利要求4所述的用于封装后硅通孔叠层芯片的测试结构，其特征在于，所述再分布层的数量与所述封装芯片的数量相同。

6.根据权利要求5所述的用于封装后硅通孔叠层芯片的测试结构，其特征在于，两个相邻的开关阵列之间设置有开关电路。

7.根据权利要求6所述的用于封装后硅通孔叠层芯片的测试结构，其特征在于，多个所述封装芯片之间通过焊球焊接所述硅通孔顶部的微凸点。