[发明专利]一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺

权利要求书

1.一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、开料：使用自动开料机将大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸，板角尘端磨圆后清洗除去粉尘杂质并风干，在板边打字唛作标记；

S2、钻孔：由CNC电脑系统控制机械钻机，按所需钻孔位置及钻孔参数开孔；

S3、除胶：通过机械磨刷去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺，然后通过药液将钻孔过程产生的孔壁胶质体清除，使之粗化清洁；

S4、孔化：在钯媒体的作用下，在孔壁上将铜离子还原为铜，使板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层；

S5、整板电镀：通过全板电镀形成通孔导电铜层，然后通过微蚀或火山灰磨板对板的表面进行清洁及粗化处理；

S6、外层线路：在板面铜箔表面上贴上一层感光材料，通过菲林进行对位曝光、显影后形成线路图形，然后进行图形电镀及全板电金，完成外层线路图形；

S7、蚀刻：图形电镀完成以后的板，经蚀刻蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路；

S8、AOI：利用普通光线或镭射光配合电脑程式，对电路板面进行平面性外观的视觉检查；

S9、塞孔：用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔；

S10、阻焊印刷：通过织布磨刷处理板面增加阻焊的附着力，利用印刷机网板和辅助性生产工具，将防焊油墨均匀地印刷至版上；

S11、预固化：通过预烤蒸发油墨内的溶剂使油墨部分硬化，曝光时不至于粘底片；

S12、曝光：在板面贴上感光材料，菲林后进行曝光；

S13、显影：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成文字印刷图形；

S14、印文字：按要求印刷指定的零件符号；

S15、固化：通过烘烤使油墨树脂彻底硬化；

S16、化金成型:在铜面利用置换反应形成一层厚度为2-4μm的镍合金；

S17、V割：为方便后续电路板组装完成后的分板，在板材的特定位置用转盘刀具切割好V型分割线；

S18、测试：通过测试机以定电压测试，先测导通性，再测绝缘性；

S19、成品检验：成品按照要求或IPC class2的标准，检查后区分出合格品和不合格品；

S20、化银：利用与铜的置换反应，在焊盘表面镀一层薄银；

S21、检验：针对成品检验后所有外观再次依照规范进行复查确认；

S22、包装：在包装前进行烘板，然后通过铝箔真空包装合格的成品。

2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，其特征在于，所述步骤S2中钻孔方式还包括镭射钻孔、UV钻孔和CO₂钻孔。

3.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，其特征在于，所述步骤S4中孔化沉铜采用垂直化学沉铜工艺。

4.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，其特征在于，所述步骤S5中全板电镀采用VCPA工艺，所述通孔导电铜层厚度小于5μm。

5.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，其特征在于，所述步骤S7中线路蚀刻需用真空蚀刻，宽度一致性控制在±10％。

6.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，其特征在于，所述步骤S20中薄银厚度在0.08-0.16um。

7.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，其特征在于，所述步骤S22中烘板温度为125-135℃，时间为3-5h。