[发明专利]一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺

说明书

本发明属于印刷电路板领域，公开了一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，包括以下步骤：开料、钻孔、除胶、孔化、整板电镀、外层线路、蚀刻、AOI、塞孔、阻焊印刷、预固化、曝光、显影、印文字、固化、化金成型、V割、测试、成品检验、化银、检验和包装。本发明通过对现行印刷电路板工艺的改进，以适应聚四氟乙烯材料的加工，为高频化PCB电路板加工提供了新方法。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，具体的是一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺。

背景技术

5G时代来临将影响通信行业及消费电子行业的未来发展轨迹，建设初期，各大运营商未来在5G建设上投入较大，因此通信PCB未来将有巨大的市场，对于PCB的需求增量体现在无线网和传输网上高频板、需求较大。5G高频技术对电路提出更高要求，工作频率在1GHz以上的射频电路一般被称为高频电路，预计早期5G部署将采用3.5GHz频段，4G频段主要在2GHz左右。

通常把30～300GHz频段内的波长为1～10毫米的电磁波成为毫米波。为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题，5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点：1、低传输损失；2、低传输延迟；3、高特性阻抗的精度控制。PCB高频化有两条途径，一个是PCB的加工制程要求更高，另一个是使用高频的CCL——满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。主要有介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)两个指标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk和Df越小越稳定，高频高速基材的性能越好。

聚四氟乙烯材料具有超低Dk和Df的特性适合高频天线线路板，因此，有必要研发一种聚四氟乙烯材料的CCL的加工生产工艺以提高PCB电路板高频化。

发明内容

为解决上述背景技术中提到的不足，本发明的目的在于提供一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，通过对现行印刷电路板工艺的改进，以适应聚四氟乙烯材料的加工，为高频化PCB电路板加工提供了新方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，包括以下步骤：

S1、开料：使用自动开料机将大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸，板角尘端磨圆后清洗除去粉尘杂质并风干，在板边打字唛作标记；

S2、钻孔：由CNC电脑系统控制机械钻机，按所需钻孔位置及钻孔参数开孔；

S3、除胶：通过机械磨刷去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺，然后通过药液将钻孔过程产生的孔壁胶质体清除，使之粗化清洁；

S4、孔化：在钯媒体的作用下，在孔壁上将铜离子还原为铜，使板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层；

S5、整板电镀：通过全板电镀形成通孔导电铜层，然后通过微蚀或火山灰磨板对板的表面进行清洁及粗化处理；

S6、外层线路：在板面铜箔表面上贴上一层感光材料，通过菲林进行对位曝光、显影后形成线路图形，然后进行图形电镀及全板电金，完成外层线路图形；

S7、蚀刻：图形电镀完成以后的板，经蚀刻蚀去非线路铜层，露出线路部分，完成最后线路；

S8、AOI：利用普通光线或镭射光配合电脑程式，对电路板面进行平面性外观的视觉检查；

S9、塞孔：用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔；

S10、阻焊印刷：通过织布磨刷处理板面增加阻焊的附着力，利用印刷机网板和辅助性生产工具，将防焊油墨均匀地印刷至版上；

S11、预固化：通过预烤蒸发油墨内的溶剂使油墨部分硬化，曝光时不至于粘底片；

S12、曝光：在板面贴上感光材料，菲林后进行曝光；