[发明专利]印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，包括：

提供印刷电路板，所述印刷电路板包括外层线路图形，且所述外层线路图形包括沉镍金焊盘和第一OSP焊盘，所述第一OSP焊盘与所述沉镍金焊盘之间的距离小于或等于0.75mm；

在所述印刷电路板的两面涂敷阻焊油墨，经曝光和显影后，在所述印刷电路板上形成阻焊层，其中所述阻焊层覆盖所述第一OSP焊盘，且所述阻焊层在对应所述沉镍金焊盘的位置设有开窗，以露出所述沉镍金焊盘；

对所述印刷电路板进行沉镍金表面处理；

通过激光烧蚀覆盖于所述第一OSP焊盘上的阻焊层，以露出所述第一OSP焊盘；

对所述印刷电路板进行抗氧化表面处理。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，所述外层线路图形还包括第二OSP焊盘，所述第二OSP焊盘与所述沉镍金焊盘之间的距离大于预设值，所述第一OSP焊盘与所述沉镍金焊盘之间的距离小于或等于所述预设值；

在形成阻焊层之后，所述阻焊层露出所述第二OSP焊盘，所述表面处理方法还包括：在所述第二OSP焊盘上制作抗化金层；

在对所述印刷电路板进行沉镍金表面处理之后，所述表面处理方法还包括：去除覆盖于所述第二OSP焊盘上的抗化金层，以露出所述第二OSP焊盘。

3.如权利要求2所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，在所述第二OSP焊盘上制作抗化金层，包括：

采用网版丝印的方式在所述印刷电路板的表面涂敷抗化金油墨，通过曝光、显影形成覆盖所述第二OSP焊盘的抗化金层；或，

在所述印刷电路板的表面贴抗化金干膜，通过曝光、显影形成覆盖所述第二OSP焊盘的抗化金层。

4.如权利要求2所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，所述预设值为0.75mm。

5.如权利要求2所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，对所述印刷电路板进行沉镍金表面处理，包括：

通过化学反应的方式，在所述印刷电路板的表面上未被所述阻焊层和所述抗化金层覆盖的部分形成镍层和金层。

6.如权利要求1-5中任一项所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，在通过激光烧蚀覆盖于所述第一OSP焊盘上的阻焊层之后，所述表面处理方法还包括：

通过喷砂去除激光烧蚀后残留在所述印刷电路板上的碳化物。

7.如权利要求1-5中任一项所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，通过激光烧蚀覆盖于所述第一OSP焊盘上的阻焊层，包括：

采用第一激光烧蚀参数，蚀刻所述第一OSP焊盘上方的所述阻焊层；

采用第二激光烧蚀参数，蚀刻所述第一OSP焊盘周围的所述阻焊层并形成第一开窗，所述第一开窗的尺寸大于所述第一OSP焊盘的尺寸。

8.如权利要求7所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，

所述第一激光烧蚀参数包括：激光能量为4mj～6mj，激光脉宽为3～5；

所述第二激光烧蚀参数包括：激光能量为2mj～4mj，激光脉宽为2～4。

9.如权利要求1-5中任一项所述的印刷电路板的表面处理方法，其特征在于，通过激光烧蚀覆盖于所述第一OSP焊盘上的阻焊层，包括：

通过激光烧蚀所述第一OSP焊盘上方的阻焊层并形成第二开窗，所述第二开窗的尺寸小于或等于所述第一OSP焊盘的尺寸。

10.一种印刷电路板，其特征在于，采用如权利要求1-9中任一项所述的印刷电路板的表面处理方法进行处理。