[发明专利]印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板

说明书

本申请适用于印刷电路板技术领域，提出一种印刷电路板的表面处理方法，包括：提供印刷电路板，所述印刷电路板包括外层线路图形，且所述外层线路图形包括沉镍金焊盘和第一OSP焊盘；在所述印刷电路板上形成阻焊层，其中所述阻焊层覆盖所述第一OSP焊盘且露出所述沉镍金焊盘；对所述印刷电路板进行沉镍金表面处理；通过激光烧蚀覆盖于所述第一OSP焊盘上的阻焊层，以露出所述第一OSP焊盘；对所述印刷电路板进行抗氧化表面处理。上述印刷电路板的表面处理方法能够对集成度较高的印刷电路板进行沉镍金处理和抗氧化混合表面处理，生产效率较高。本申请还提出一种印刷电路板。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板。

背景技术

表面处理是印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)制造过程中的一道重要工序，用于在印刷电路板的铜面上制作一层保护物，有利于提升印刷电路板的电气性能和可靠性能。

常见的表面处理方式有沉镍金(Immersion Gold)、抗氧化(OrganicSolderability Preservatives，OSP)等。针对不需要贴装元器件的焊盘，可以选择使用沉镍金表面处理以增强防氧化性能，但其缺点是价格成本比较高，而OSP处理具有很好的焊接性能，是高密度线路的主要表面处理方式，并且生产工艺简单、价格成本比较低，更重要的是，OSP处理可加工的最小焊盘(pad)能力比其他类型的表面处理的能力更优，因此，沉镍金与OSP的混合表面处理方式将会成为高密度印刷电路板主流的表面处理方式。

目前，针对沉镍金焊盘与OSP焊盘间距大于0.75mm的印刷电路板，通常采用以下表面处理流程。在前工序之后丝印阻焊，然后使用网版丝印的方式丝印抗化金油墨以将OSP焊盘盖住，避免OSP焊盘在后续沉镍金时被沉上镍层和金；接着，进行沉镍金处理，再褪除抗化金油墨。然而，由于受限于网版丝印机的公差控制能力以及网版丝印的对位精度管控，此方法制作的印刷电路板的集成度不够高，仅能制作一般集成度需求的产品，无法适用于集成度较高且沉镍金焊盘与OSP焊盘距离较近的印刷电路板。

发明内容

本申请提供了一种印刷电路板的表面处理方法及印刷电路板，能够对集成度较高的印刷电路板进行沉镍金和抗氧化的混合表面处理。

本申请实施例提出一种印刷电路板的表面处理方法，包括：

提供印刷电路板，所述印刷电路板包括外层线路图形，且所述外层线路图形包括沉镍金焊盘和第一OSP焊盘；

在所述印刷电路板上形成阻焊层，其中所述阻焊层覆盖所述第一OSP焊盘且露出所述沉镍金焊盘；

对所述印刷电路板进行沉镍金表面处理；

通过激光烧蚀覆盖于所述第一OSP焊盘上的阻焊层，以露出所述第一OSP焊盘；

对所述印刷电路板进行抗氧化表面处理。

在一些实施例中，所述外层线路图形还包括第二OSP焊盘，所述第二OSP焊盘与所述沉镍金焊盘之间的距离大于预设值，所述第一OSP焊盘与所述沉镍金焊盘之间的距离小于或等于所述预设值；在形成阻焊层之后，所述阻焊层露出所述第二OSP焊盘，所述表面处理方法还包括：在所述第二OSP焊盘上制作抗化金层；在对所述印刷电路板进行沉镍金表面处理之后，所述表面处理方法还包括：去除覆盖于所述第二OSP焊盘上的抗化金层，以露出所述第二OSP焊盘。

在一些实施例中，在所述第二OSP焊盘上制作抗化金层，包括：采用网版丝印的方式在所述印刷电路板的表面涂敷抗化金油墨，通过曝光、显影形成覆盖所述第二OSP焊盘的抗化金层；或，在所述印刷电路板的表面贴抗化金干膜，通过曝光、显影形成覆盖所述第二OSP焊盘的抗化金层。

在一些实施例中，所述预设值为0.75mm。