[发明专利]一种基于系统级模拟集成电路设计参数自动优化方法在审

专利信息
申请号: 202110295747.4 申请日: 2021-03-19
公开(公告)号: CN112906329A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 万景;宗钰;张征;黄益飞;房华 申请(专利权)人: 苏州复鹄电子科技有限公司
主分类号: G06F30/33 分类号: G06F30/33;G06F30/337
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 陈万江
地址: 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 系统 模拟 集成电路设计 参数 自动 优化 方法
【权利要求书】:

1.一种基于系统级模拟集成电路设计参数自动优化方法,其特征在于,包括以下步骤:

A1、定义设计目标;

A2、固定电路架构;

A3、将电路划分为A个子电路模块;

A4、将子电路模块参数优化结果的组合作为参数上传给总电路;

A5、总电路利用子电路模块参数优化结果的组合结合剩余的元件进行参数优化;

A6、在优化结果中选择符合设计目标的一组设计参数;

A7、更新设计。

2.根据权利要求1所述的一种基于系统级模拟集成电路设计参数自动优化方法,其特征在于,所述步骤A4中,获得子电路模块参数优化结果的组合方法包含:

方法一:建立子电路模块库,保存相应参数优化结果,当所需子电路模块在该库中时可直接调用其参数优化结果。

方法二:通过计算机并发计算得到元器件的设计参数值,使用优化算法,优化参数直到符合用户设定条件。

3.根据权利要求1所述的一种基于系统级模拟集成电路设计参数自动优化方法,其特征在于,所述步骤A5中,总电路参数优化方法包含:

方法三:利用子电路模块的优化性能参数建立宏模型代替原本的子电路模块使用方法二进行总电路的参数优化。

方法四:将子电路优化参数的组合作为变量,结合剩余元件,通过计算机并发计算得到元器件的设计参数值,使用优化算法,优化参数直到符合用户设定条件。

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