[发明专利]芯片和具有其的显示模组

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，包括：

本体，所述本体上具有多个接合部，多个所述接合部沿第一方向间隔设置，至少一个所述接合部包括第一子接合部和第二子接合部，所述第一子接合部和所述第二子接合部沿第二方向设置且形成为一体结构，在所述第一方向上，所述第一子接合部的宽度大于所述第二子接合部的宽度，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直；

至少相邻两个所述接合部均包括所述第一子接合部和所述第二子接合部。

多个所述接合部中的其中相邻两个均包括所述第一子接合部和所述第二子接合部，在第一方向上，其中一个所述接合部的所述第一子接合部与相邻所述接合部的所述第二子接合部相对设置，其中一个所述接合部的所述第二子接合部与相邻所述接合部的所述第一子接合部相对设置。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，在所述第一方向上，所述接合部的所述第一子接合部和所述第二子接合部同轴设置或非同轴设置。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，在所述第一方向上，所述接合部的所述第一子接合部的一端与所述第二子接合部的一端齐平设置。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，任意相邻两个所述接合部的结构相同或不同。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，在所述第二方向上，多个所述接合部的两端分别齐平设置。

6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述接合部凸出于所述本体设置，和/或，所述接合部凹入所述本体设置。

7.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，在所述第二方向上，所述第一子接合部的长度小于或等于所述第一子接合部和对应所述第二子接合部长度之和的一半。

8.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，每个所述接合部包括所述第一子接合部和所述第二子接合部，所述第一子接合部适于与硬质电路板打线连接，在所述第一方向上，所述第一子接合部的宽度大于打线宽度。

9.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组具有显示区，且包括：

芯片，所述芯片为根据权利要求1-8中任一项所述的芯片，且所述芯片具有间隔设置的第一区域和第二区域，所述第一区域与所述显示区对应设置，所述接合部设在所述第二区域内，所述接合部适于形成为信号接口。

10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，还包括：

硅基板和盖板，所述硅基板和所述盖板沿第三方向相对设置；

有机发光器件，所述有机发光器件设在所述硅基板和所述盖板之间，且包括像素驱动电路层、阳极层、有机发光层和阴极层，所述像素驱动电路层、所述阳极层、所述有机发光层和所述阴极层沿所述第三方向依次层叠设置，且所述像素驱动电路层设在所述硅基板的面向所述盖板的一侧表面上；

彩膜薄膜层，所述彩膜薄膜层设在所述盖板和所述有机发光器件之间，且所述彩膜薄膜层与所述盖板和所述有机发光器件之间分别设有封装层。