[发明专利]芯片和具有其的显示模组

说明书

本发明公开了一种芯片和具有其的显示模组，芯片包括本体，本体上具有多个接合部，多个接合部沿第一方向间隔设置，至少一个接合部包括第一子接合部和第二子接合部，第一子接合部和第二子接合部沿第二方向设置且形成为一体结构，在第一方向上，第一子接合部的宽度大于第二子接合部的宽度，其中，第二方向与第一方向垂直。根据本发明的芯片，可以兼容匹配PCB模组和FPC模组，保证芯片电连接的可靠性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其是涉及一种芯片和具有其的显示模组。

背景技术

相关技术中，显示模组的芯片(DIE)与电路板电连接，然而，由于芯片设置不合理，导致芯片与电路板之间连接可靠性欠佳，使得显示模组的bonding良率较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种芯片，所述芯片可以兼容匹配PCB模组和FPC模组，保证芯片电连接的可靠性。

本发明还提出一种具有上述芯片的显示模组。

根据本发明第一方面实施例的芯片，包括：本体，所述本体上具有多个接合部，多个所述接合部沿第一方向间隔设置，至少一个所述接合部包括第一子接合部和第二子接合部，所述第一子接合部和所述第二子接合部沿第二方向设置且形成为一体结构，在所述第一方向上，所述第一子接合部的宽度大于所述第二子接合部的宽度，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直。

根据本发明实施例的芯片，通过设置至少一个接合部包括第一子接合部和第二子接合部，可以兼容匹配PCB模组和FPC模组，而且可以保证芯片与PCB模组之间的打线强度和电连接可靠性、保证芯片与FPC模组之间的接触面积，改善芯片与其他部件的电性粘着力，提升芯片电连接的可靠性，从而当芯片应用于显示模组时，可以提升显示模组的bonding良率和显示效果。

在一些实施例中，在所述第一方向上，所述接合部的所述第一子接合部和所述第二子接合部同轴设置或非同轴设置。

在一些实施例中，在所述第一方向上，所述接合部的所述第一子接合部的一端与所述第二子接合部的一端齐平设置。

在一些实施例中，任意相邻两个所述接合部的结构相同或不同。

在一些实施例中，在所述第二方向上，多个所述接合部的两端分别齐平设置。

在一些实施例中，所述接合部凸出于所述本体设置，和/或，所述接合部凹入所述本体设置。

在一些实施例中，至少相邻两个所述接合部均包括所述第一子接合部和所述第二子接合部。

在一些实施例中，多个所述接合部中的其中相邻两个均包括所述第一子接合部和所述第二子接合部，在第一方向上，其中一个所述接合部的所述第一子接合部与相邻所述接合部的所述第二子接合部相对设置，其中一个所述接合部的所述第二子接合部与相邻所述接合部的所述第一子接合部相对设置。

在一些实施例中，在所述第二方向上，所述第一子接合部的长度小于或等于所述第一子接合部和对应所述第二子接合部长度之和的一半。

在一些实施例中，每个所述接合部包括所述第一子接合部和所述第二子接合部，所述第一子接合部适于与硬质电路板打线连接，在所述第一方向上，所述第一子接合部的宽度大于打线宽度。

根据本发明第二方面实施例的显示模组，所述显示模组具有显示区，且包括：芯片，所述芯片为根据本发明上述第一方面实施例的芯片，且所述芯片具有间隔设置的第一区域和第二区域，所述第一区域与所述显示区对应设置，所述接合部设在所述第二区域内，所述接合部适于形成为信号接口。

根据本发明实施例的显示模组，通过采用上述的芯片，可以提升显示模组的bonding良率和显示效果。