[发明专利]一种中频用取向硅钢极薄带及其钢基板的制备方法有效
| 申请号： | 202110298309.3 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113186381B | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 刘兆月;王现辉;龚坚;胡志远;赵松山;齐杰斌;徐明舟;滕仁昊 | 申请（专利权）人： | 首钢智新迁安电磁材料有限公司 |
| 主分类号： | C21D8/12 | 分类号： | C21D8/12;C21D1/26 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 修雪静 |
| 地址： | 064400 河北省唐*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 中频 取向 硅钢 极薄带 及其 钢基板 制备 方法 | ||
1.一种中频用取向硅钢极薄带的钢基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
将硅钢原料进行冷轧，获得硅钢薄带，所述硅钢原料为无底层高磁感取向硅钢，所述无底层高磁感取向硅钢的磁感应强度B800≥1.88T，所述无底层高磁感取向硅钢的厚度为0.23mm-0.35mm，所述硅钢薄带的厚度为0.02mm-0.15mm；
将所述硅钢薄带进行退火，其中，退火采用至少3段式连续退火工艺，所述至少3段式退火工艺的前三段退火具体包括：第一段退火：将所述硅钢薄带升温至950℃-1100℃，升温速率≥50℃/s；第二段退火：将所述硅钢薄带在温度为950℃-1100℃下进行保温1s-90s；第三段退火：将所述硅钢薄带降温至800℃-950℃并保温30s-150s，获得钢基板；
所述将所述硅钢原料进行冷轧，获得硅钢薄带中，采用二十辊轧制，冷轧的总压下率控制在60%-85%，轧制道次不超过3。
2.根据权利要求1所述的中频用取向硅钢极薄带的钢基板的制备方法，其特征在于，将所述硅钢薄带进行退火，所述退火采用4段式连续退火，获得钢基板。
3.根据权利要求2所述的中频用取向硅钢极薄带的钢基板的制备方法，其特征在于，所述4段式连续退火工艺具体包括：
第一段退火：将所述硅钢薄带升温至950℃-1100℃，升温速率≥50℃/s；
第二段退火：将所述硅钢薄带在温度为950℃-1100℃下保温1s-90s；
第三段退火：将所述硅钢薄带降温至800℃-950℃，并保温30s-150s；
第四段退火：将所述硅钢薄带降温至200℃以下，降温速率＜30℃/s。
4.根据权利要求3所述的中频用取向硅钢极薄带的钢基板的制备方法，其特征在于，所述第一段退火中，所述硅钢薄带温度小于950℃时，升温速率≥60℃/s；采用电磁感应加热。
5.根据权利要求1所述的中频用取向硅钢极薄带的钢基板的制备方法，其特征在于，所述将所述硅钢薄带进行退火，退火采用至少3段式连续退火工艺，获得钢基板，退火炉气氛为露点低于-20℃的含氮非氧化性气体。
6.一种中频用取向硅钢极薄带的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
采用如权利要求1至5中任一项所述的中频用取向硅钢极薄带的钢基板的制备方法制得钢基体；
将所述钢基体进行涂覆绝缘涂层、干燥烧结，获得中频用取向硅钢极薄带。
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