[发明专利]一种电子元器件硬质表面打磨处理装置

权利要求书

1.一种电子元器件硬质表面打磨处理装置，其特征在于：它包含工作台（1）、支撑块（2）、打磨辊（3）、支撑座（4）、支撑箱（5）、固定箱（6）、支撑机构（7）和夹紧机构（8），工作台（1）的右侧上端设置有支撑块（2），支撑块（2）的前侧固定有一号电机（9），一号电机（9）的输出轴穿过支撑块（2）后，固定有转轴，且该转轴上套设并固定有打磨辊（3），工作台（1）上设置有支撑座（4），支撑座（4）为倒“U”形结构设置，支撑座（4）中的前后两侧的垂直端均设置于工作台（1）的外侧，支撑座（4）的左侧固定有连接支块（10），工作台（1）的左侧上端固定有固定块（11），固定块（11）的右侧固定有气缸（12），气缸（12）的推动端与连接支块（10）连接固定，支撑座（4）中的水平端的底部固定有支撑箱（5），支撑箱（5）的下侧设置有固定箱（6），且支撑箱（5）与固定箱（6）之间设置有支撑机构（7），固定箱（6）内设置有夹紧机构（8）；

所述的支撑机构（7）包含二号电机（7-1）、丝杆（7-2）、导向块（7-3）、上导块（7-4）、下导块（7-5）、驱动架（7-6）和连接块（7-7），支撑箱（5）的前侧固定有二号电机（7-1），二号电机（7-1）的输出轴穿过支撑箱（5）的前侧板后，固定有丝杆（7-2），丝杆（7-2）的后端通过轴承旋接设置在支撑箱（5）上，丝杆（7-2）上通过螺纹旋转套设有导向块（7-3），导向块（7-3）的右侧固定有驱动块（7-8），导向块（7-3）的右侧设置有驱动架（7-6），驱动架（7-6）内开设有驱动槽（7-9），所述驱动槽（7-9）沿驱动架（7-6）倾斜设置，所述驱动块（7-8）滑动穿设在驱动槽（7-9）内，驱动架（7-6）的上侧固定有上导块（7-4），驱动架（7-6）的底部固定有下导块（7-5），支撑箱（5）内上下对称固定有限位导座（7-10），上导块（7-4）以及下导块（7-5）分别穿设在对应的限位导座（7-10）内，下导块（7-5）的底部固定有连接块（7-7），连接块（7-7）穿过支撑箱（5）的底板后，固定在固定箱（6）上；

所述的夹紧机构（8）包含三号电机（8-1）、一号齿轮（8-2）、二号齿轮（8-3）、一号导架（8-4）、二号导架（8-5）、一号夹持臂（8-6）和二号夹持臂（8-7），固定箱（6）的内顶面上固定有三号电机（8-1），三号电机（8-1）的输出轴上固定有转轴，转轴的底端通过轴承旋接设置在固定箱（6）内，且该转轴上从上往下依次套设并固定有一号齿轮（8-2）和二号齿轮（8-3），二号齿轮（8-3）的外侧设置有一号导架（8-4），且一号导架（8-4）内的齿牙与二号齿轮（8-3）啮合设置，一号导架（8-4）的另一侧固定有一号轴套（8-8），一号轴套（8-8）内穿设并固定有转动轴，转动轴的底部通过轴承旋接设置在固定箱（6）内，一号轴套（8-8）的另一侧固定有一号夹持臂（8-6），一号齿轮（8-2）的一侧设置有二号导架（8-5），且二号导架（8-5）上的齿牙与一号齿轮（8-2）啮合设置，二号导架（8-5）的另一侧固定有二号轴套（8-9），二号轴套（8-9）套设并固定在转动轴上，且二号轴套（8-9）设置于一号轴套（8-8）的上侧，二号轴套（8-9）的另一侧固定有二号夹持臂（8-7），且二号夹持臂（8-7）与一号夹持臂（8-6）均设置于固定箱（6）的右侧；

所述的一号电机（9）、二号电机（7-1）、三号电机（8-1）均与外部电源连接，气缸（12）与外部气源连接；

所述的支撑箱（5）的内顶面上固定有限位块（14），上导块（7-4）穿设在限位块（14）内，且限位块（14）的前后两侧均开设有滑动槽（14-1），上导块（7-4）的上侧前后对称固定有滑动块（15），滑动块（15）上下滑动设置在滑动槽（14-1）内，上导块（7-4）在进行高度上的移动时，通过限位块（14）进行移动导向；

所述的工作台（1）上固定有定位块（16），且定位块（16）设置于支撑块（2）的正后侧，定位块（16）的前侧左右对称固定有四号电机（17），四号电机（17）的输出轴上固定有外螺纹管（18），外螺纹管（18）上通过螺纹旋接设置有内螺纹管（19），内螺纹管（19）的前端固定在支撑块（2）上，工作台（1）上固定有数个滑轨（20），支撑块（2）的底部开设有数个与滑轨（20）对应设置的滑槽（2-1），支撑块（2）通过滑槽（2-1）前后滑动设置在滑槽（2-1）内，四号电机（17）与外部电源连接，四号电机（17）启动，使外螺纹管（18）进行转动，从而使内螺纹管（19）进行移动，使支撑块（2）进行移动，从而带动打磨辊（3）进行前后方向上的移动；

电子元器件硬质表面打磨处理装置的工作原理：在使用本装置时，电子元器件放置在一号夹持臂（8-6）与二号夹持臂（8-7）之间，通过一号夹持臂（8-6）与二号夹持臂（8-7）将电子元器件进行夹紧操作，并同时通过打磨辊（3）转动进行打磨操作，启动一号电机（9），使打磨辊（3）进行转动；启动三号电机（8-1），使一号齿轮（8-2）与二号齿轮（8-3）均进行转动，一号齿轮（8-2）转动啮合带动二号导架（8-5）进行转动，使二号夹持臂（8-7）进行转动，二号齿轮（8-3）转动啮合带动一号导架（8-4）进行转动，使一号夹持臂（8-6）进行转动，从而对电子元器件进行夹紧操作；电子元器件在打磨过程中，根据其打磨需求，气缸（12）推动连接支块（10）进行移动，使支撑座（4）进行移动，使电子元器件向打磨辊（3）的一侧进行移动，同时，通过带动固定箱（6）进行高度上的移动，对电子元器件的侧边进行打磨操作，或者是通过气缸（12）推动，使电子元器件移动至打磨辊（3）的上侧，并通过带动固定箱（6）进行高度上的移动，使电器元器件的底部与打磨辊（3）接触进行打磨操作；在这一操作过程中，通过启动二号电机（7-1），使丝杆（7-2）转动，从而带动导向块（7-3）进行前后方向上的移动，导向块（7-3）移动带动驱动块（7-8）进行移动，驱动块（7-8）在驱动过程中，通过驱动槽（7-9）进行导向，因此，驱动块（7-8）在进行前后移动时带动驱动架（7-6）进行上下移动，驱动架（7-6）移动带动上导块（7-4）以及下导块（7-5）进行移动，并通过限位导座（7-10）进行导向，当导向块（7-3）向前移动时，带动驱动架（7-6）向下移动，使连接块（7-7）带动固定箱（6）向下移动，当导向块（7-3）向后进行移动时，带动驱动架（7-6）向上移动，使连接块（7-7）带动固定箱（6）向上移动，从而使电子元器件进行高度上的调节。