[发明专利]二维介孔氢键有机骨架材料及其制备方法和抗菌应用有效

专利信息
申请号: 202110299232.1 申请日: 2021-03-21
公开(公告)号: CN113150297B 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 李鹏;白佳权;王耀;毕云波 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: C08G83/00 分类号: C08G83/00;D06M15/37;D06M101/06
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 二维 氢键 有机 骨架 材料 及其 制备 方法 抗菌 应用
【权利要求书】:

1.一种二维介孔氢键有机骨架材料的抗菌应用,其特征在于,所述二维介孔氢键有机骨架材料是以芘环为结构中心、向外对称延伸出四个苯甲酸衍生物的四羧酸单体分子,通过溶胶凝胶法自组装得到;利用四羧酸单体分子之间互补型的氢键相连接形成具有孔道的片层结构,片层之间通过“形状匹配”的π-π堆积作用,形成具有直孔道结构的二维氢键有机骨架材料;所述四羧酸单体分子的结构式为:

R=F,CH3或NH2

该抗菌应用,是通过滴涂法将二维介孔氢键有机骨架材料负载到柔性可穿戴材料上,得到氢键有机骨架纤维复合材料,具体步骤为:

(1)将四羧酸单体分子溶解在NN-二甲基甲酰胺DMF中,得到澄清溶液;

(2)将澄清溶液滴注到棉纺织物上,并将纺织物在通风橱中常温干燥过夜以蒸发溶剂;在纺织物上自组装形成介孔氢键有机骨架材料HOF;

(3)重复步骤(2)的操作,得到介孔氢键有机骨架纤维复合材料;滴注过程中,控制四羧酸单体分子溶液的滴注量,使复合材料中介孔氢键有机骨架材料HOF的负载量为1~10 %。

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