[发明专利]芯片毛边蚀刻机的腐蚀液腐蚀系统在审
申请号: | 202110299289.1 | 申请日: | 2021-03-21 |
公开(公告)号: | CN113066728A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 王锦敏;孙一军;周毅锋;李超 | 申请(专利权)人: | 新恒通(江苏)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67;B26F3/00 |
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地址: | 226000 江苏省南通市经济技术开*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 毛边 蚀刻 腐蚀 系统 | ||
本发明提供了一种芯片毛边蚀刻机的腐蚀液腐蚀系统,在腐蚀液输送的圆形管道上的后端连接转接头的一个侧面,转接头的另一个侧面是矩形面,矩形面上具有两排平行设置的多个细小的出液孔,每个出液孔上连接有锥形喷头。本发明采用化学腐蚀技术和机械切割的组合技术去除毛刺,化学药剂的使用量较少,去除芯片毛刺的效率高。
技术领域
本发明涉及一种液体喷头的结构形状及其控制技术。
背景技术
多只芯片与同一根铜质的引线框架键合以后,经过塑封和分切,成为一个个具有引脚的独立电子元件,这些电子元件的引脚在分切的时候容易产生毛刺,需要去除,通常机械去除毛刺的办法不适合精密的芯片使用,而普通的化学腐蚀采用酸性或碱性的溶液,去除毛刺的同时,会过量腐蚀电子元件的其它部位,导致外观或电性能的下降,引起次品率上升。
水刀,即以水为刀,本名高压水射流切割技术,这项技术最早起源于美国。用于航空航天军事工业。以其冷切割不会改变材料的物理化学性质而备受青睐。后经技术不断改进,在高压水中混入石榴砂、金刚砂等磨料辅助切割,极大的提高了水刀的切割速度和切割厚度。现在水刀已经广泛应用于陶瓷、石材、玻璃、金属、复合材料等众多行业。水切割是目前适用性较好的成熟切割工艺方法,但是在芯片的引线框架及其毛刺的切割去除中尚未使用。
申请号:201811622360X的铜质同步器齿环锻件毛坯冲模,包括:上模组件,包括上模外套环、套设在外套环内的上模飞边切除套管、套装在上模飞边切除套管内的打料棒、打料杆,上模飞边切除套的下端为阶梯管结构,外壁具有上模外飞边刃口,内壁具有上模内飞边刃口;压板,和上模外套环连接;该发明采用冲剪的机械方法去除毛刺,模具的费用较高,加工时噪音较大。
申请号:2016108126647发明公开了一种金属毛刺的去除方法和装置,所述金属毛刺的去除方法包括以下步骤:S1:提供金属电极以及高压脉冲电源;S2:将含有金属毛刺的待处理面接地并将所述金属电极与所述高压脉冲电源电连接;S3:将所述金属电极靠近所述待处理面的金属毛刺,以击穿位于所述金属毛刺处的空气以产生空气等离子体。该发明的高压电脉冲加工效率不够高,对尺寸较小的芯片工件困难。
发明内容
发明目的:
提供一种依靠化学腐蚀技术和机械切割技术相结合、去除毛刺效率高效果好的芯片毛边蚀刻机的腐蚀液腐蚀系统。
技术方案:
芯片毛边蚀刻机的流水线上依次具有水洗、酸洗、水洗、碱洗、水洗、烘干等几种工序中的一种或多种工序。
本发明的芯片毛边蚀刻机的腐蚀液腐蚀系统采用下述特殊的结构、形状和连接方式:
在腐蚀液输送的圆形管道上的后端(腐蚀液流动方向)连接转接头的一个侧面(前侧面);转接头的另一个侧面(后侧面)是矩形面,矩形面上具有两排平行设置的多个细小的出液孔(两排出液孔的间距为去除毛刺后的芯片宽度,便于精确喷射腐蚀和切割芯片两侧的毛刺);每个出液孔上连接有喷头,喷头为管径由粗变细的锥形喷头。通过转接头和锥形喷头的传输,对芯片的毛刺进行化学腐蚀溶解。
将圆形管道通过具有矩形截面的转接头的转接,可以方便地连接到两排平行设置的多个锥形喷头。如果转接头也是圆形的截面,则难以设置两排平行的多个喷头。
转接头的内腔截面面积大于圆形管路截面面积,使得腐蚀液暂时储放缓冲,通过两排多只管径细小的喷头均匀分配腐蚀液的流量,同时多只喷头的管径截面积(开始部位)小于圆形管路截面面积,(尾端部位)远远小于圆形管路截面面,使得其中液体的流速加快,并且越来越快,形成高速喷射的效果。
优选圆形管道内输送的是氯化铁或浓硫酸等腐蚀性液体,适合腐蚀芯片边沿的铜材毛刺。
圆形管道的前端管路上连接有增压泵,给管路中的腐蚀液增压加压,从多个喷头产生细小的高压高速液体射流,对芯片毛刺同时产生高速水流的机械切割作用,成为类似水刀切割的作用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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