[发明专利]基于超像素的柔性IC基板变色缺陷检测方法和装置

说明书

本发明公开了基于超像素的柔性IC基板变色缺陷检测方法和装置，包括步骤：获取要检测变色缺陷的柔性IC基板源图像；对柔性IC基板源图像进行预处理；将分割之后得到的超像素图像输入能量函数判定柔性IC基板变色缺陷。本发明方法针对于要检测缺陷的柔性IC基板源图像，针对于预处理后提取ROI区域的图像，进行超像素图像的分割，以分割得到的超像素图像为基础，通过能量函数判定柔性IC基板变色缺陷，可以快速、准确以及全面的提取出柔性IC基板中的变色缺陷，避免由于变色缺陷位于边缘或者变色区域过大，导致变色缺陷误判的现象。

技术领域

本发明涉及图像处理方法，特别涉及一种基于超像素的柔性IC基板变色缺陷检测方法和装置。

背景技术

高密度柔性IC基板在加工和保存运输的过程中，特别是蚀刻或者镀铜工艺的时候，由于工作人员的失误可能会导致基板外观收到其它颜色的侵蚀，严重的情况甚至会影响集成电路的使用寿命以及功能。外观变色缺陷(包括由于氧化，油墨，有色物质粘连引起的变色现象)的检测通常采用都是将图像映射到HSV颜色空间，然后对图像的特定颜色区域进行形态学处理和提取。对于缺陷轮廓完整位于外观金面内部的图像，该方法可以快速准确的定位。但是位于边缘，甚至是缺陷区域过大掩盖大部分重要金面信息的时候，由于外观金面的颜色信息被严重破坏，边缘轮廓和真实电路边缘轮廓混淆造成误判，缺陷区域使用上述方法会被判定为背景区域，从而影响缺陷检测算法的准确性。

发明内容

本发明的第一目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种基于超像素的柔性IC基板变色缺陷检测方法，该方法可以快速、准确以及全面的提取出柔性IC基板中的变色缺陷，避免由于变色缺陷位于边缘或者变色区域过大，导致变色缺陷误判的现象。

本发明的第二目的在于提供一种基于超像素的柔性IC基板变色缺陷检测装置。

本发明的第三目的在于提供一种存储介质。

本发明的第四目的在于提供一种计算设备。

本发明的第一目的通过下述技术方案实现：一种基于超像素的柔性IC基板变色缺陷检测方法，包括步骤：

步骤S1、获取要检测变色缺陷的柔性IC基板源图像；

步骤S2、对柔性IC基板源图像进行预处理；

步骤S3、对预处理后的图像进行超像素图像的分割；

步骤S4、将分割之后得到的超像素图像输入能量函数判定柔性IC基板变色缺陷。

优选的，步骤S2中柔性IC基板源图像进行预处理的过程如下：

步骤S21、首先采用中值滤波的方法对柔性IC基板源图像进行去噪处理；

步骤S22、将去噪处理后的图像进行色彩空间的映射，将RGB颜色空间映射到HSV颜色空间；

步骤S23、提取ROI区域并进行最大类间方差将图像二值化处理；其中ROI区域提取是指：根据柔性IC基板金面颜色特征，对金色颜色区域进行提取和分割。

更进一步的，步骤S22中，将RGB颜色空间映射到HSV颜色空间的方式如下：

V＝max(R G B)；

优选的，步骤S3中对预处理后的图像，基于色差分析的SLIC算法进行超像素图像分割的具体步骤如下：

步骤S31、按照ROI区域的面积和形状采用自适应算法选择各自连通域的种子的数量和坐标位置；