[发明专利]一种硅凝胶敷贴及其制备方法

权利要求书

1.一种硅凝胶敷贴，其特征在于：包括背衬层(1)，所述背衬层(1)的底部粘贴固定有敷料层(2)和防沾层(3)，敷料层(2)位于背衬层(1)和防沾层(3)的内侧，背衬层(1)为不粘胶无纺布，防沾层(3)为离型纸，敷料层(2)包括以下份数的原料：硅凝胶48-64份、水20-30份、芦荟胶16-24份、卡波姆9-19份、凉粉草8-16份、薄荷脑5-9份、丁香油4-8份、樟脑3-7份、壳聚糖2.8-5.4份和渗透剂2-4份。

2.根据权利要求1所述的一种硅凝胶敷贴及其制备方法，其特征在于：所述水为去离子水。

3.根据权利要求1所述的一种硅凝胶敷贴及其制备方法，其特征在于：所述凉粉草为经清洗、脱水处理后的干制品。

4.根据权利要求1所述的一种硅凝胶敷贴及其制备方法，其特征在于：所述壳聚糖为壳聚糖硫酸脂。

5.一种硅凝胶敷贴的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一、水相制备：将相应份数的凉粉草、薄荷脑和樟脑一并投入球磨机内进行研磨，球磨机研磨部件转速为900-1200rpm，研磨后得到粉末，使用筛网对粉末进行筛分，将相应份数的水以及研磨筛分后得到的粉末一并投入水相锅内进行搅拌加热，搅拌部件转速为120-160rpm，待水相锅加热至40℃后保持恒温，继续搅拌15min，得到水相初料，将水相初料投入离心机中进行离心，离心机转速为2400-3000rpm，离心20min，水相初料离心后静置10min，取上清液即为水相；

步骤二、乳相制备：将相应份数的硅凝胶和卡波姆一并投入乳相锅内进行搅拌加热，搅拌部件转速为60-90rpm，加热温度为90-100℃，待硅凝胶完全融化后，控制乳相锅温度降至50-60℃，再将相应份数的芦荟胶和壳聚糖一并投入乳相锅内，控制搅拌部件转速升至120-150rpm，继续搅拌加热30min后得到乳相；

步骤三、匀质共混：将步骤一中得到的水相以及步骤二中得到的乳相一并投入匀质机内，再将相应份数的丁香油和渗透剂一并投入匀质机内，采用二段匀质法对各种材料进行匀质，第一段匀质压力为500-600psi,第二段匀质压力为100-150psi，匀质后将得到的材料冷却至常温，即得2；

步骤四、贴合成型：将敷料层(2)分切成厚度均匀、大小一致的块状物，再对敷料层(2)表面进行穿孔，穿孔后将预制的胶水涂抹于敷料层(2)的任意一面上，再将敷料层(2)涂抹胶水的一面与背衬层(1)粘接面贴合，最后将防沾层(3)贴合于背衬层(1)的粘接面上，即得该一种硅凝胶敷贴。

6.根据权利要求5所述的一种硅凝胶敷贴及其制备方法，其特征在于：所述步骤一中对粉末筛分时所使用的筛网目数为200-240目。

7.根据权利要求5所述的一种硅凝胶敷贴及其制备方法，其特征在于：所述步骤四中敷料层(2)表面孔径为背衬层(1)4GA，穿孔密度为9-16组/cm²。

8.根据权利要求5所述的一种硅凝胶敷贴及其制备方法，其特征在于：所述步骤四中预制的胶水包括以下配比的原料：瓜尔豆胶44％、环氧树脂30％和丙烯酸乳液26％。