[发明专利]一种硅凝胶敷贴及其制备方法

说明书

本发明公开了一种硅凝胶敷贴及其制备方法，涉及硅凝胶敷贴技术领域。该硅凝胶敷贴及其制备方法，一种硅凝胶敷贴，包括背衬层，所述背衬层的底部粘贴固定有敷料层和防沾层，敷料层位于背衬层和防沾层的内侧，背衬层为不粘胶无纺布，防沾层为离型纸。一种硅凝胶敷贴的制备方法，包括水相制备、乳相制备、匀质共混以及贴合成型四个步骤。该硅凝胶敷贴及其制备方法，在背衬层与敷料层之间的空隙以及敷料层上开设的穿孔使得该硅凝胶敷贴在贴合伤口处时保持透气，防止伤口处因湿热而溃烂，将敷料层中各种原料分类处理，并针对部分材料特性对其进行低温处理，减少了各种原材料中有效成分的流失，为实际制备出的硅凝胶敷贴质量提供保障。

技术领域

本发明涉及硅凝胶敷贴领域，具体为一种硅凝胶敷贴及其制备方法。

背景技术

硅凝胶敷贴能够加快较大创伤处伤口愈合速度，近年来深受人们的青睐，但目前市面上大多的硅凝胶敷贴缺乏抑菌、止痒功能，伤口处愈合过程中使用者会感到瘙痒，而例如公开号为CN103191459B的专利，虽然在硅凝胶敷贴中添加有杀菌、止痒的材料，但硅凝胶敷贴本身不透气，伤口处会因硅凝胶敷贴的贴合导致内部空气不流通，伤口处湿热，进而滋生细菌，影响伤口愈合，且此类硅凝胶敷贴在生产工艺方面较为粗糙，添加的原料很难发挥其原有的功效，致使硅凝胶敷贴产品功效较差，实用性降低，不利于推广和使用。

发明内容

(一)解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种硅凝胶敷贴及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种硅凝胶敷贴，包括背衬层，所述背衬层的底部粘贴固定有敷料层和防沾层，敷料层位于背衬层和防沾层的内侧，背衬层为不粘胶无纺布，防沾层为离型纸，敷料层包括以下份数的原料：硅凝胶48-64份、水20-30份、芦荟胶16-24份、卡波姆9-19份、凉粉草8-16份、薄荷脑5-9份、丁香油4-8份、樟脑3-7份、壳聚糖2.8-5.4份和渗透剂2-4份。

优选的，所述水为去离子水。

优选的，所述凉粉草为经清洗、脱水处理后的干制品。

优选的，所述壳聚糖为壳聚糖硫酸脂。

一种硅凝胶敷贴的制备方法，包括以下步骤：

步骤一、水相制备：将相应份数的凉粉草、薄荷脑和樟脑一并投入球磨机内进行研磨，在原料中添加樟脑和壳聚糖两种具有杀菌止痒功效的材料，能够对伤口处的细菌进行杀灭，降低细菌滋生风险，同时还能减轻伤口愈合时产生的瘙痒程度，减少使用者的不适感，球磨机研磨部件转速为900-1200rpm，研磨后得到粉末，使用筛网对粉末进行筛分，将相应份数的水以及研磨筛分后得到的粉末一并投入水相锅内进行搅拌加热，搅拌部件转速为120-160rpm，待水相锅加热至40℃后保持恒温，继续搅拌15min，得到水相初料，将水相初料投入离心机中进行离心，离心机转速为2400-3000rpm，离心20min，水相初料离心后静置10min，取上清液即为水相；

步骤二、乳相制备：将相应份数的硅凝胶和卡波姆一并投入乳相锅内进行搅拌加热，搅拌部件转速为60-90rpm，加热温度为90-100℃，待硅凝胶完全融化后，控制乳相锅温度降至50-60℃，再将相应份数的芦荟胶和壳聚糖一并投入乳相锅内，控制搅拌部件转速升至120-150rpm，继续搅拌加热30min后得到乳相；